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什么是光掩模
光掩模是用于LSI等集成电路制造工序的重要器件。在透明玻璃板表面的遮光膜上蚀刻加工了非常微细的电路图案,成为对硅晶圆复刻电路时的原版。将光掩模上的图案缩小投射到硅晶圆上,形成微细的图案。

 
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将在光掩模表面形成的半导体器件的电路图案,通过紫外线复刻到硅晶圆表面的光致抗蚀剂(感光树脂)上。这时,图案经光刻机(曝光装置)的缩小透镜缩小至原来的四分之一。

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图  曝光处理
 
光掩模的制造工艺
 
根据电路图案数据,采用电子束复刻技术在光掩模基板上形成掩膜图案,然后经过蚀刻、去除感光树脂、清洗、测定、检查工序,最后完成光掩模的加工。
 
1、光掩模底板
 
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在以高精度研磨的高纯度合成石英玻璃基板上蒸镀铬等,形成厚度为数十纳米的遮光膜,这种状态的玻璃基板被称为光掩模底板
 
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2、绘图
 
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在光掩模底板表面均匀涂布光致抗蚀剂(感光树脂),然后使用电子束绘制电路图案。
 
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3、显影
 
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去除经电子束曝光的光致抗蚀剂(根据光致抗蚀剂的种类,也有去除未曝光部分的情况)。
 
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4、蚀刻
 
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采用反应性气体对露出遮光膜的部分进行化学反应(干蚀刻)加工。
 
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5、去除光致抗蚀剂
 
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最后,去除光致抗蚀剂并清洗,制成光掩模。此后,光掩模经过检查工序等后出厂。
 
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文章来源:凸版印刷
原文链接:
https://www.toppan.co.jp/electronics/sc/photo_mask/semicon/


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