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半导体载具需求强劲,家登2022年将持续扩产

台媒报道,全球半导体产业资本支出大增,年增双位数,研调机构IC Insights预期,今年全球半导体资本支出将成长34%,达1520亿美元,创新高,超越去年的1131亿美元,其中晶圆代工资本支出达530亿美元,占比35%。


业内人士指出,从台积电2022年竹南先进封测厂、2024年高雄中油旧址量产7纳米及28纳米,以及最先市场传出的2纳米厂锁定台中设址,台积电持续扩大资本支出,包括弘塑、家登等台积电供应链厂商将受惠。


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图 EUV POD,来源家登官网


家登自2012年起就与台积电及ASML共同开发EUV POD(光罩盒),目前全球市占率大于80%。伴随先进制程导入EUV道数增加,连带对EUV POD需求也增加。目前积极抢攻三星Foundry,希望未来非台积电营收占比能超过五成:子公司家登自动化今年营收成长高于五成,积极打入EUV供应链。


家登表示,随着半导体大厂提升至3纳米制程,对家登的高阶产品极紫外光(EUV)光罩盒需求可望持续提升;另外,家登开发晶圆传送盒(FOUP)多年,原供应后段封测厂和海外晶圆代工厂为主,明年将打入台湾晶圆代工大厂,包含测试与生产线均在认证与测试中,可望明年第一季或第二季开始出货,公司也在南科备妥产能;估计每月可出货达1万个,营收至少1亿元。


家登董事长邱铭乾表示,晶圆代工厂客户赴美国设厂,若依据目前当地市场规模,家登并无意跟进前往美国设厂;不过,若美国将半导体产业提升至国安层级,家登毕竟是商业组织,要追逐利润最大化,那么家登去美国设厂只是时间问题。此外,他还透露到,华为有意自建晶圆厂,盼能延续5G的发展,且华为最近向家登要求前往中国大陆设厂。


展望后市,邱铭乾指出,家登最重要的是两件事,第一是建厂、第二则是找到有潜力的供货商、透过结盟共同支持客户,家登近年已积极投入资本支出,扩建厂房,即是因应未来三到五年的需求。

 

信息来源:MoneyDJ,工商时报


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