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赛微电子拟51亿元投建月产能2万片12吋MEMS制造线项目
日,北京赛微电子股份有限公司发布公告称,其已于2022年1月1日与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目,该项目总投资51亿元,设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元。

 

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MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统。
 
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赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商,在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。

赛微电子表示,目前已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。
 

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赛微电子的全资子公司 Silex Microsystems AB是全球领先的 MEMS纯代工厂商,掌握有硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。

控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司负责建设运营”8 英寸 MEMS 国际代工线”,自主研发硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀、压电薄膜沉积、晶圆级永久键合、高频传输微同轴结构等相关工艺技术。目前已实现量产且持续进行良率提升及产能爬坡,二期扩产也正在进行中,预计在 2024/2025 年,其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。

随着消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场对 MEMS 的需求扩大,赛微电子表示该协议有助于促进其特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。

文章来源:赛微电子公告



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