全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体
赛微电子拟51亿元投建月产能2万片12吋MEMS制造线项目
日,北京赛微电子股份有限公司发布公告称,其已于2022年1月1日与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目,该项目总投资51亿元,设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元。

 

图片

 

MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统。
 
图片

赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商,在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。

赛微电子表示,目前已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。
 

图片

 
赛微电子的全资子公司 Silex Microsystems AB是全球领先的 MEMS纯代工厂商,掌握有硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。

控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司负责建设运营”8 英寸 MEMS 国际代工线”,自主研发硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀、压电薄膜沉积、晶圆级永久键合、高频传输微同轴结构等相关工艺技术。目前已实现量产且持续进行良率提升及产能爬坡,二期扩产也正在进行中,预计在 2024/2025 年,其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。

随着消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场对 MEMS 的需求扩大,赛微电子表示该协议有助于促进其特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。

文章来源:赛微电子公告



相关推荐
EVG推出自动化纳米压印与晶圆级光学系统
​1月18日,微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)现推出EVG®7300自动化SmartNIL®纳米压印与晶圆级光学系统。
0
0
0
美迪凯与凸版中芯签署图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同
近日,杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称,凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司与其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司于2022 年 1 月 18 日签署了《图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同》
0
0
4
上海芯谦CMP抛光垫产业化项目实现产业化
1月18日下午,上海芯谦集成电路有限公司一周年暨集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目开业庆典在上海临港新片区东方芯港翡翠园隆重举行。
0
0
3
2021年中国集成电路产品产量为3594亿块,同比增长33.3%
受全球集成电路产品需求旺盛影响,我国集成电路产业保持稳定增长态势。据统计局数据显示,2021年12月,我国集成电路产品产量为299亿块,同比增长1.9%,2021年全年,国内集成电路产品产量为3594亿块,同比增长33.3%。
0
0
7
东丽采用涂布法在薄膜上形成半导体电路,实现了RFID和传感器的无线操作
1月17日,东丽宣布,已开发出一种印刷技术,可在柔性薄膜上形成半导体电路,该薄膜采用高性能半导体碳纳米管复合材料,并且在薄膜上制造RFID和传感器以进行无线操作。
0
0
6
致茂电子并购ESS扩大半导体测试应用市场
​1月17日,致茂电子宣布并购ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System,其核心技术的温控范围为-104°C ~ +175°C,可扩大致茂在半导体测试设备温度控制的能量,以符合芯片市场对于极低温与高温的测试需求。
0
0
9
台湾山太士新建半导体先进封装材料工厂
​1月13日,台湾山太士股份有限公司在竹北市台元段举行新建厂办大楼动土典礼,积极从光学材料进一步切入半导体先进封装材料。
0
0
7
宁夏储芯半导体封装测试项目正式投产
​1月12日,宁夏储芯集成电路研发项目银川市西夏区中关村双创园产业基地正式投产。
0
0
8
默克北美业务公司EMD Electronics 将斥资2800万美元建立新工厂
1月11日,德国默克集团的北美电子业务 EMD Electronics 宣布在美国亚利桑那州凤凰城大区建立新工厂,为其交付系统和服务 (DS&S) 业务制造设备。
0
0
12
总投资1亿元,三州晶舟盒项目举行投产仪式
​近日,福建省三州光电科技有限公司位于泉州芯谷安溪园区的三州晶舟盒项目举行投产仪式,该项目总投资人民币1亿元,先期租用晶安光电厂房3000㎡ ,主要生产晶圆芯片转运包装盒,项目投产后,预计可实现年产值2亿元。
0
0
16
SK Square、SK电讯、海力士半导体成立SK ICT 联盟,共同创造超过1万亿韩元的ICT投资
近日,在美国拉斯维加斯举行CES 2022 上,SK Square 、SK电讯(SK Telecom)、海力士半导(SK Hynix)宣布启动”SK ICT 联盟”,共同开发和投资 ICT 融合技术,促进全球进步。
0
0
11
国晶半导体全自动12英寸大硅片生产线打通
​1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称”国晶半导体”)举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会,宣布打通了全自动生产线,公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。
0
0
17
晶盛机电(300316):拟募资57亿元建设碳化硅衬底、硅片设备、抛光及减薄设备等
​1月5日,浙江晶盛机电股份有限公司发布公告,拟定增募投项目的总投资规模为61.8亿元
0
0
10
晶圆代工厂世界先进12月营收逾46亿元,同比增长53.52%
​晶圆代工大厂世界先进(5347)于1月7日公布内部自行结算之2021年12月份合并营收约为新台币46.04亿元,约较前年同月新台币29.99亿元增加约53.52%,创下单月新高。
0
0
15
爱德万:芯片晶圆测试设备交期逾半年,2nm 将于 2024 年试产
​1 月 7 日,爱德万测试举行媒体交流会,公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示,目前设备交期最少半年以上,芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解,对于先进制程,预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产,2025 年量产,带动测试设备需求恢复成长动能可期。
0
0
7
同兴达与日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目
1月5日,深圳同兴达科技股份有限公司发布公告称,其已于 2021 年 10 月 15 日 与日月光半导体(昆山)有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》,约定双方分别出资,合作”芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目”。
0
0
16
中车时代半导体与广汽零部件合资的汽车IGBT封装公司正式注册成立
近日,由中车时代半导体与广汽集团下属广汽零部件有限公司合资成立的广州青蓝半导体有限公司在广州番禺成功注册成立。
0
0
14
深圳商德半导体陶瓷材料项目签约安徽
​1月5日上午,安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司就半导体陶瓷材料项目举行签约仪式。
0
0
11
纳微半导体在上海开设全球首个专用于电动汽车 (EV) 的 GaN 芯片设计中心
氮化镓 (GaN) 功率集成电路 (IC) 的行业领导者纳微半导体 (Nasdaq: NVTS) 宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心,进一步扩展到更高功率的 GaN 市场。
0
0
10