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爱德万:芯片晶圆测试设备交期逾半年,2nm 将于 2024 年试产
1 月 7 日,爱德万测试举行媒体交流会,公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示,目前设备交期最少半年以上,芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解,对于先进制程,预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产,2025 年量产,带动测试设备需求恢复成长动能可期。


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对于半导体长短料状况,吴万锟表示,测试设备商用到半导体零组件数量不大,但在半导体前段制造的优先顺序居劣势,供货因此仍吃紧,预期短缺状况到第 3 季末到第 4 季可渐缓解,目前测试设备交期最少半年以上。
 
对于先进晶圆测试设备布局,吴万锟指出,3 纳米测试复杂,主要因为高效能运算(HPC)芯片设计复杂度提高,测试时间拉长,带动测试设备需求增加,预期相关设备将从今年持续准备到明年。
 
市场对 2023-2024 年的测试设备需求预估成长将趋缓,吴万锟表示,主要受先进制程推进时程影响,预期 2 纳米先进制程可能在 2024 年试产,量产落在 2025 年,爱德万在先进芯片测试设备可延伸到 2 纳米先进制程,预期带动测试设备需求恢复成长动能可期。
 
化合物半导体测试部分,吴万锟表示,爱德万测试正在与国际大厂在碳化矽(SiC)领域展开合作中,目前与中国台湾厂商还没有相关的合作,主要因需求还不多,要实质达量产需要一段时间。
 
来源:爱集微


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