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晶盛机电(300316):拟募资57亿元建设碳化硅衬底、硅片设备、抛光及减薄设备等

1月5日,浙江晶盛机电股份有限公司(代码300316,以下简称“晶盛机电”)发布公告,拟定增募投项目的总投资规模为61.8亿元,拟募资规模57亿元,募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金,其中15.7亿元用于补充流动资金。


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拟再融资57亿元:“豪赌”半导体


据悉,晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元,拟募资规模57亿元,募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金,其中15.7亿元用于补充流动资金。


其中,“碳化硅衬底晶片生产基地项目”总投资33.6亿元,使用募资31.342亿元。“12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”总投资7.5亿元,拟使用募资5.637亿元。“年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”计划总投资5亿元,使用募资4.321亿元。


晶盛机电:半导体及LED衬底材料与设备商


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晶盛机电 全自动晶体生长炉


晶盛机电主营业务为光伏和集成电路领域的晶体生长及加工设备,以及LED 衬底材料的研发、生产和销售。产品主要有全自动单晶硅生长炉、智能化晶体和晶片加工设备以及蓝宝石材料等。


公告显示,“碳化硅衬底晶片生产基地项目”建设周期五年,项目拟建设地点为宁夏回族自治区银川经开区西区。


晶盛机电预计,项目建设达产后每年可实现新增销售收入为23.56亿元,年平均利润总额为 5.88亿元,毛利率可以达到31.8%。而行业平均毛利率为36.73%,其中上市公司露笑科技同款产品的毛利率高达43.46%。


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