​2022年7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”在南纬一路工地举行开工仪式。

6月3日，Diodes宣布已完成收购 onsemi（安森美）位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施和业务 （"SPFAB"）的交易。

5月16日，大连市人民政府与全球领先的半导体供应商SK海力士战略合作签约仪式在辽宁大连、韩国首尔两地通过视频方式同步举行。签约当日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体 （大连）有限公司非易失性存储器项目同步举行开工仪式。

​根据 SEMI最新报告数据，2022 年第一季度全球硅晶圆出货量36.79 亿平方英寸，环比增长 1%，超过了 2021 年第三季度创下的历史新高，比去年同期的 33.37 亿平方英寸增长了 10%。

近日，深圳市昌红科技股份有限公司宣布拟与湖北鼎龙控股股份有限公司及其他方共同投资设立合资公司浙江鼎龙蔚柏精密有限公司（暂定，以工商注册登记核准为准），主营运营晶圆载具项目，目前项目尚处于筹划阶段。

​2022年3月23日，荣耀电子材料（重庆）有限公司正式对外宣布已完成近亿元A轮融资，该轮融资将主要用于旗下全资子公司荣耀半导体材料（嘉善）有限公司的产线建设，将进一步扩大在大尺寸硅片包装和周转运输产品的产能。

为应对持续的全球芯片短缺，博世（Bosch）计划步扩建其位于罗伊特林根的晶圆厂。

韩国 GaN 外延晶圆初创公司 IVWorks 于 1 月 24 日宣布收购了圣戈班（法国）的 GaN 晶圆业务。

近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称，凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司与其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司于2022 年 1 月 18 日签署了《图像传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同》

​晶圆代工大厂世界先进（5347）于1月7日公布内部自行结算之2021年12月份合并营收约为新台币46.04亿元，约较前年同月新台币29.99亿元增加约53.52%，创下单月新高。

​1 月 7 日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，对于先进制程，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产，2025 年量产，带动测试设备需求恢复成长动能可期。

美东时间24日，英特尔Intel在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工，新工厂将为外部代工芯片生产，以加强英特尔与台积电的竞争。

ASML新一代EUV光刻机曝光：巴士大小，造价近10亿

英飞凌：16亿欧元投资300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营

据华尔街日报等媒体本周四报道，全球最大芯片代工制造商台积电（TSMC）将进行一轮幅度高达20%的芯片涨价。

广立微、中微半导体成功上市

​2022年8月2日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司投资的“半导体级硅材料扩产项目”在银川经济技术开发区光明西路28号半导体硅部件厂区隆重举行。

​住友化学宣布决定吸收合并其全资子公司SCIOCS，合并生效日为 2022 年 10 月 1 日。

SEMI 最新数据显示，2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，环比增长1%，达到37.04 亿平方英寸。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的35.34 亿平方英寸增长了5%。