，国内半导体上市公司相继发布2021年度业绩预告，受益于全球半导体行业蓬勃发展以及我国半导体材料行业国产替代进程提速，晶瑞电材、紫光国微、中微公司、士兰微、长电科技、芯源微、神工股份这7家企业2021年净利润显著提升。

​1月21日，英特尔宣布了一项超过 200 亿美元的初始投资计划，用于在美国俄亥俄州建造两家新的领先芯片工厂。

​据azcentral网站消息，近日，台湾化学公司侨力化工股份有限公司（SUNLIT FLUO & CHEMICAL CO., LTD.）在美国亚利桑那州凤凰城北部的工厂破土动工。

半导体芯片无处不在，相当于电子产品的大脑，手机、智能手表、电脑、汽车、大数据、云计算、物联网等各种产品更新换代都离不开它。

​1月18日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）现推出EVG®7300自动化SmartNIL®纳米压印与晶圆级光学系统。

近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称，凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司与其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司于2022 年 1 月 18 日签署了《图像传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同》

1月18日下午，上海芯谦集成电路有限公司一周年暨集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目开业庆典在上海临港新片区东方芯港翡翠园隆重举行。

受全球集成电路产品需求旺盛影响，我国集成电路产业保持稳定增长态势。据统计局数据显示，2021年12月，我国集成电路产品产量为299亿块，同比增长1.9%，2021年全年，国内集成电路产品产量为3594亿块，同比增长33.3%。

1月17日，东丽宣布，已开发出一种印刷技术，可在柔性薄膜上形成半导体电路，该薄膜采用高性能半导体碳纳米管复合材料，并且在薄膜上制造RFID和传感器以进行无线操作。

​1月17日，致茂电子宣布并购ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技术的温控范围为-104°C ~ +175°C，可扩大致茂在半导体测试设备温度控制的能量，以符合芯片市场对于极低温与高温的测试需求。

​1月13日，台湾山太士股份有限公司在竹北市台元段举行新建厂办大楼动土典礼，积极从光学材料进一步切入半导体先进封装材料。

1月11日，德国默克集团的北美电子业务 EMD Electronics 宣布在美国亚利桑那州凤凰城大区建立新工厂，为其交付系统和服务 (DS&S) 业务制造设备。

​近日，福建省三州光电科技有限公司位于泉州芯谷安溪园区的三州晶舟盒项目举行投产仪式，该项目总投资人民币1亿元，先期租用晶安光电厂房3000㎡ ，主要生产晶圆芯片转运包装盒，项目投产后，预计可实现年产值2亿元。

近日，在美国拉斯维加斯举行CES 2022 上，SK Square 、SK电讯（SK Telecom）、海力士半导（SK Hynix）宣布启动”SK ICT 联盟”，共同开发和投资 ICT 融合技术，促进全球进步。

​1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称”国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，宣布打通了全自动生产线，公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。

​1月5日，浙江晶盛机电股份有限公司发布公告，拟定增募投项目的总投资规模为61.8亿元

​晶圆代工大厂世界先进（5347）于1月7日公布内部自行结算之2021年12月份合并营收约为新台币46.04亿元，约较前年同月新台币29.99亿元增加约53.52%，创下单月新高。

​1 月 7 日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，对于先进制程，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产，2025 年量产，带动测试设备需求恢复成长动能可期。

1月5日，深圳同兴达科技股份有限公司发布公告称，其已于 2021 年 10 月 15 日 与日月光半导体（昆山）有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作”芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。