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中瓷电子:拟收购中电十三所氮化镓通信基站射频芯片等业务
1月16日晚间,河北中瓷电子科技股份有限公司(003031)发布公告称,拟购买中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务,以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司(以下简称“博威公司”)和北京国联万众半导体科技有限公司(以下简称“国联万众”)的部分股权或全部股权(以下简称“本次交易”)。


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中国电科十三所拥有多专业综合性优势,研发涉及微电子、光电子、微机械电子系统(MEMS)及支撑(材料、封装、设备仪器)四大领域。

中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,持续耕耘电子陶瓷市场,分为四大类:通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件。

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中瓷电子光通信陶瓷外壳

河北博威集成电路有限公司主要从事微波/射频混合集成电路及晶振电路的研发和生产。主要面向无线通信市场,研发系列低成本晶振电路、射频集成VCO、CRO,射频集成PLL频率合成器、低噪放LNA、滤波器、功率限幅器、功分器、I/Q调制器等。产品广泛应用于各类无线通信系统中,如:PHS、GSM、CDMA、WCDMA、WLNA等系统,同时在各类频率合成器、微波接收机、中频的接收与处理等领域有着独到的优势。

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北京国联万众半导体科技有限公司致力于建设第三代半导体研发创新公共平台,包括第三代半导体工艺平台、封装测试平台、可靠性检测平台、科技服务平台等四大基础平台,为第三代半导体材料及应用联合创新基地提供研发支撑和条件保证。第三代半导体工艺平台、封装测试平台形成年封装、测试GaN功放120万只、SiC功率模块2.4万块、SiC单管1200万只的封装测试能力,实现以第三代半导体产业转型升级。

中瓷电子在半导体陶瓷外壳技术领域,中瓷电子开创了国内光器件电子陶瓷外壳产品,填补了国内空白。在电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、仿真技术、多层陶瓷高温共烧技术三大核心领域具备核心技术。中瓷电子此次业务调整将进一步扩大产品范围,加大在射频、第三代半导体的布局版图。


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