近日，陕西有色金属集团下属企业陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司，通过创新完成了“非金属陶瓷内衬设计优化及国产化”项目，成功研发出粒状多晶硅生产线关键核心配件——非金属陶瓷内衬，技术指标优于进口同类产品，实现了该配件的国产化替代，填补了国内空白。

近日，天水华天科技股份有限公司发布公告称，拟设立一家全资子公司和一家控股子公司，加码集成电路封装测试业务。

​5月12日上午，位于常州高新区龙虎塘街道的宏微科技车规级功率半导体分立器件生产研发项目开工奠基。项目建成后，将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力。

据天津经开区消息，日前，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。

据外媒报道，LG化学开始开发用于半导体后端工艺的光刻胶 (PR)，目标是向全球半导体公司供应这些光刻胶。为了提高芯片性能，他们在半导体前端工艺上雕刻超精细电路图案后，正在开发用于后端工艺的PR。

5月13日，意法半导体（STMicroelectronics，ST）和 MACOM宣布宣布成功生产射频硅基氮化镓（RF GaN-on-Si）原型。

​5月10日，正威韶关新材料科技示范城项目一期投产暨项目二期动工活动在韶关浈江产业园隆重举行。

​5月11日，全球领先的先进化合物半导体晶圆和材料解决方案供应商 IQE plc 宣布推出全球首款商用 200 毫米（8 英寸）VCSEL 外延片。

​5月10日，宁夏鑫晶新材料公司年产4.8万只大尺寸石英坩埚一期项目正式投产。

据媒体报道，半导体设备厂京鼎成功跨入EUV光罩自动化领域，3奈米半导体制程自动化惰性气体充填设备及层流气帘洁净方案通过客户验证。

​常州中英科技股份有限公司宣布其全资子公司江苏辅晟电子有限公司与赛肯徐州的股东赛肯苏州、陈艳竹以及京旭龙、王辅兵签订《股权转让框架协议书》，拟2,442 万元收购赛肯电子（徐州）有限公司 100%股权。

上海硅产业集团股份有限公司宣布，其全资子公司芬兰Okmetic Oy拟投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元）建设200mm半导体特色硅片扩产项目。

​宽带、连接和基础设施市场射频 (RF)、模拟和混合信号集成电路的领先供应商MaxLinear, Inc. (NASDAQ: MXL) 和固态存储设备 NAND 闪存控制器的全球领导者Silicon Motion（纳斯达克股票代码：SIMO）宣布已达成最终协议，根据该协议，MaxLinear 将以现金和股票交易方式收购 Silicon Motion公司，合并后的公司估值为 80 亿美元。

据报道，ISMC拟投资22,900 千万卢比（约30 亿美元）在印度卡纳塔克邦建立 65nm 模拟半导体制造厂，并与卡纳塔克邦政府签署了合作协议。ISMC 已在迈索尔的 Kochanahalli 工业区申请了 150 英亩的土地。

​5月4日，Soitec宣布推出其首款 200 mm碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。随着该产品的发布，Soitec 能够将其 SiC 产品组合扩大到 150 mm以上，将其 SmartSiC™ 晶圆的开发提升到一个新的水平，并满足汽车市场不断增长的需求。

据新华社消息，上海积塔半导体有限公司已明确将在上海临港新片区投资二期项目，新增固定资产投资预计超过260亿元。

​全球前3大低阻重掺硅晶圆及第6大硅晶圆供货商合晶科技，近年积极发展车用功率组件所需12寸半导体硅晶圆及磊晶产品。

​根据 SEMI最新报告数据，2022 年第一季度全球硅晶圆出货量36.79 亿平方英寸，环比增长 1%，超过了 2021 年第三季度创下的历史新高，比去年同期的 33.37 亿平方英寸增长了 10%。

振华科技拟25.18亿元建设半导体功率器件等项目

​4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨“芯片制程关键材料联合研发中心”签约揭牌仪式在广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（以下简称“黄埔材料院”）举行。