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美迪凯与凸版中芯签署图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同
近日,杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称,凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司与其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司于2022 年 1 月 18 日签署了《图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同》,双方本着”资源互补、共赢发展”的原则,共同协作,积极开发中国大陆 OCF 市场,建立合作关系。


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根据协议,凸版中芯向美迪凯光学半导体无偿提供图像传感器(CIS)晶圆,由美迪凯光学半导体在晶圆上进行彩膜(OCF)及微型镜头(ML)的光路系统加工服务,合同期限为 3 年,自 2022 年 1 月 18 日开始至 2025 年 1 月 17 日为止。
 
 
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图 芯载彩色滤光片
 
凸版中芯成立于2004 年 11 月 24 日,是日本凸版印刷株式会社(70%股权)和中芯国际集成电路制造有限公司(30%股权)的合资公司,主要从事成像传感器的设计;设计、生产、加工晶圆彩膜/微型镜头及其相关产品,加工晶圆片,组装模件,销售自产产品等。凸版中芯为成长迅速的智能手机、数码相机、车载摄像头市场提供芯载彩色滤光片。
 
美迪凯在半导体光学、半导体晶圆加工、半导体封测领域积累了一定的经验,拥有多项核心技术,运用半导体技术,实现在超薄屏下指纹芯片 12 寸集成电路晶圆上的整套多层光学解决方案,具备 12 寸晶圆磨划能力。在此基础上,美迪凯后续将重点开展 CIS 集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产。


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