全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
EVG推出自动化纳米压印与晶圆级光学系统
1月18日,微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)现推出EVG®7300自动化SmartNIL®纳米压印与晶圆级光学系统。EVG7300是EV集团最先进的解决方案,在单个平台中结合了多种紫外线工艺技术,包括纳米压印光刻(NIL)、镜片成型和镜片堆叠(紫外线键合)。


图片

这部面向行业的多功能系统旨在满足多种新兴应用的研发和生产需求,这些新兴应用大多涉及微米和纳米图案成型以及功能层堆叠技术,包括晶圆级光学系统(WLO)、光学传感器和投影仪、汽车照明、增强现实耳机波导、生物医学设备、超透镜和超表面,以及光电子学应用。EVG7300支持最大300毫米晶圆尺寸,具有高精度调准、先进工艺控制和高吞吐量等优势,可满足多种自由曲面和高精度纳米和微光学元件与器件的大批量制造需求。

图片

EV集团企业技术总监托马斯·格林斯纳(Thomas Glinsner)表示:“EV集团深耕纳米压印技术领域二十余载,我们将继续在这一重要领域开拓创新,开发出新型解决方案,满足不断变化的客户需求。EVG7300是EV集团纳米压印解决方案系列的最新成员,将我们的SmartNIL全场压印技术与透镜成型和透镜堆叠技术结合于顶级系统,拥有市场上最精确的调准和工艺参数控制功能,为我们的客户带来了前所未有的灵活性,足以满足行业研究和生产需求。”

EVG7300系统既可作为独立工具,也可用作EV集团HERCULES® NIL全面集成型UV-NIL跟踪解决方案中的集成模块。UV-NIL解决方案可添加额外的预处理步骤,例如清洁流程、抗蚀剂涂层、烘焙或后处理等,以满足特定工艺的优化需求。EVG7300系统结合了调准平台改进、高精度光学、多点间隙控制、非接触式间隙测量和多点力控制等技术,达到了业内领先的调准精度(最低可至300纳米)。EVG7300是一种高度灵活的平台,提供三种工艺模式(透镜成型、透镜堆叠和SmartNIL纳米压印),支持从150毫米到300毫米晶圆的基板尺寸。该高效平台能够快速加载印戳和晶圆、快速调准光学器件、提供高功率固化功能,且工具尺寸小巧,能够充分满足行业对新型晶圆级光学系统(WLO)产品的制造需求。

来源:EVG


相关推荐
天瑞硅材料成功研发非金属陶瓷内衬
近日,陕西有色金属集团下属企业陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司,通过创新完成了“非金属陶瓷内衬设计优化及国产化”项目,成功研发出粒状多晶硅生产线关键核心配件——非金属陶瓷内衬,技术指标优于进口同类产品,实现了该配件的国产化替代,填补了国内空白。
0
0
0
华天科技拟7.93亿元设立子公司,加码集成电路封装测试业务
近日,天水华天科技股份有限公司发布公告称,拟设立一家全资子公司和一家控股子公司,加码集成电路封装测试业务。
0
0
0
宏微科技车规级功率半导体分立器件生产研发项目开工
​5月12日上午,位于常州高新区龙虎塘街道的宏微科技车规级功率半导体分立器件生产研发项目开工奠基。项目建成后,将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力。
0
0
3
伯芯微电子半导体封装项目建成投产
据天津经开区消息,日前,伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称“伯芯微电子”)半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。
0
0
3
LG化学计划开发半导体后端工艺光刻胶
据外媒报道,LG化学开始开发用于半导体后端工艺的光刻胶 (PR),目标是向全球半导体公司供应这些光刻胶。为了提高芯片性能,他们在半导体前端工艺上雕刻超精细电路图案后,正在开发用于后端工艺的PR。
0
0
2
意法半导体与MACOM成功生产射频硅基氮化镓原型
5月13日,意法半导体(STMicroelectronics,ST)和 MACOM宣布宣布成功生产射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型。
0
0
2
正威年产1500万卷半导体键合丝项目投产
​5月10日,正威韶关新材料科技示范城项目一期投产暨项目二期动工活动在韶关浈江产业园隆重举行。
0
0
21
IQE推出8英寸VCSEL 外延片
​5月11日,全球领先的先进化合物半导体晶圆和材料解决方案供应商 IQE plc 宣布推出全球首款商用 200 毫米(8 英寸)VCSEL 外延片。
0
0
21
宁夏鑫晶年产4.8万只大尺寸石英坩埚项目一期投产
​5月10日,宁夏鑫晶新材料公司年产4.8万只大尺寸石英坩埚一期项目正式投产。
0
0
5
京鼎抢进EUV光罩自动化,3奈米方案通过客户验证
据媒体报道,半导体设备厂京鼎成功跨入EUV光罩自动化领域,3奈米半导体制程自动化惰性气体充填设备及层流气帘洁净方案通过客户验证。
0
0
5
中英科技拟收购赛肯徐州100%股权,切入半引线框架领域
​常州中英科技股份有限公司宣布其全资子公司江苏辅晟电子有限公司与赛肯徐州的股东赛肯苏州、陈艳竹以及京旭龙、王辅兵签订《股权转让框架协议书》,拟2,442 万元收购赛肯电子(徐州)有限公司 100%股权。
0
0
6
沪硅产业拟3.88亿欧元扩大芬兰200mm半导体抛光片产能
上海硅产业集团股份有限公司宣布,其全资子公司芬兰Okmetic Oy拟投资约3.88亿欧元(折合人民币约29.5亿元)建设200mm半导体特色硅片扩产项目。
0
0
6
MaxLinear 宣布收购 Silicon Motion
​宽带、连接和基础设施市场射频 (RF)、模拟和混合信号集成电路的领先供应商MaxLinear, Inc. (NASDAQ: MXL) 和固态存储设备 NAND 闪存控制器的全球领导者Silicon Motion(纳斯达克股票代码:SIMO)宣布已达成最终协议,根据该协议,MaxLinear 将以现金和股票交易方式收购 Silicon Motion公司,合并后的公司估值为 80 亿美元。
0
0
6
ISMC 拟 30 亿美元建设印度半导体工厂
据报道,ISMC拟投资22,900 千万卢比(约30 亿美元)在印度卡纳塔克邦建立 65nm 模拟半导体制造厂,并与卡纳塔克邦政府签署了合作协议。ISMC 已在迈索尔的 Kochanahalli 工业区申请了 150 英亩的土地。
0
0
9
Soitec 推出首款 200mm SiC衬底
​5月4日,Soitec宣布推出其首款 200 mm碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。随着该产品的发布,Soitec 能够将其 SiC 产品组合扩大到 150 mm以上,将其 SmartSiC™ 晶圆的开发提升到一个新的水平,并满足汽车市场不断增长的需求。
0
0
8
投资超过260亿元,积塔半导体拟建设临港二期项目
据新华社消息,上海积塔半导体有限公司已明确将在上海临港新片区投资二期项目,新增固定资产投资预计超过260亿元。
0
0
8
合晶科技拟24亿元增设12寸智慧化硅晶圆生产线
​全球前3大低阻重掺硅晶圆及第6大硅晶圆供货商合晶科技,近年积极发展车用功率组件所需12寸半导体硅晶圆及磊晶产品。
0
0
10
SEMI:2022年第一季度全球硅晶圆出货量再创新高
​根据 SEMI最新报告数据,2022 年第一季度全球硅晶圆出货量36.79 亿平方英寸,环比增长 1%,超过了 2021 年第三季度创下的历史新高,比去年同期的 33.37 亿平方英寸增长了 10%。
0
0
10
振华科技拟25.18亿元建设半导体功率器件等项目
振华科技拟25.18亿元建设半导体功率器件等项目
0
0
18
芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌
​4月26日,大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨“芯片制程关键材料联合研发中心”签约揭牌仪式在广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院(以下简称“黄埔材料院”)举行。
0
0
11