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泽丰半导体先进晶圆级测试材料临港研发基地通产

1月21日,国内领先的半导体测试方案供应商”泽丰半导体”在东方芯港核心区——临港产业区举办”先进晶圆级测试材料研发基地启动仪式”。

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该项目一期计划投资2亿元,于2021年5月签约落地,年内便高效完成约5000平方米研发基础设施建设工作。目前,首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备安装调试完毕,核心研发人员全部到位,即日启动各产品线的中试通产,将对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后,MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升,MEMS探针卡全链核心部件将实现全品种的铺开产能。

上海泽丰半导体科技有限公司深耕芯片测试领域,长期以来,以技术突破为主导,以研发创新为驱动力,推动并加快了半导体测试领域多项卡脖子环节的国产化进程。公司研制的具有国内领先优势的60Gbps高速探针卡,在与国外同类产品对比中具有独特创新优势,公司持续研发的MEMS探针卡关键核心组件,满足了先进半导体工艺(5nm以及以上工艺节点)对应测试方案需求;以测试类基板电学性能特性为出发点,建立自主可控的LTCC材料自研体系;推进了先进LTCC多层陶瓷基板在电子封装领域的应用。

“十四五”期间,泽丰半导体将以本项目为切入点,着力强化先进MEMS探针卡相关各个关键技术要素的技术积累,开发大规模并行测试MEMS探针卡技术以满足国内需求;完成7nm及以下先进工艺芯片晶圆级测试接口关键核心组件负载板、有机/陶瓷基板、MEMS探针的自主国产化,产品覆盖满足复杂数字类AP/HPC/RF/SOC等关键芯片测试需求,提高高端晶圆测试领域的产品市占率;完成存储类芯片测试探针卡关键技术研发,实现存储芯片测试探针卡国产化零的突破;同步推进陶瓷基板和陶瓷管壳的规模化量产,解决部分关键器件封装材料短缺的问题。

来源:临港产业区


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