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上海微电子交付中国首台2.5D/3D先进封装光刻机
2022年2月7日,上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”,并非大家之前热议被卡脖子的IC前道制造的“光刻机”(https://www.ab-sm.com)。

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作为国内唯一的光刻机制造商,上海微电子目前的光刻机产品主要包括其 SSX600 和 SSX500 两个系列。其中, SSX600系列用于IC前道制造,最先进可以用于90nm芯片的制造,而SSX500系列则用于IC后道制造,即先进封装。

去年9月18日,上海微电子举行了新产品发布会,宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

据悉,当时推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

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根据资料显示,该光刻机可满足0.8μm(800nm)分辨率光刻工艺需求,极限分辨率可达0.6μm(600nm);通过升级运动、量测和控制系统,套刻精度提升至≤100nm,并能保持长期稳定性。

SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。


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