全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
博世拟2.5亿欧元扩建晶圆厂,以满足MEMS以及碳化硅功率半导体需求
为应对持续的全球芯片短缺,博世(Bosch)计划步扩建其位于罗伊特林根的晶圆厂。从现在到 2025 年,超过 10 亿欧元的四分之一(超过2.5亿欧元)将用于创建新的生产空间和必要的洁净室设施。这将使博世有足够的产能来满足移动和物联网应用对芯片不断增长的需求。新投资是在 4 亿欧元资本支出的基础上进行的,该资本支出已指定用于 2022 年扩大全球半导体生产。


图片

罗伯特博世有限公司管理委员会主席 Stefan Hartung 博士说:我们正在系统地扩大我们在罗伊特林根的半导体制造能力,这项新投资不仅将加强我们的竞争地位,还将使我们的客户受益,并有助于应对半导体供应链的危机。”

图片

罗伊特林根新扩建项目的建设将额外创造 3600 平方米的超现代洁净室空间。截至 2025 年,这一额外产能将根据罗伊特林根工厂已有的技术生产半导体。博世还在扩建现有的供电设施,并将建造一座额外的媒体供应系统大楼,为新的和现有的生产区域提供服务。新生产区计划于2025年投入运营。

图片

2021 年 10 月,博世宣布2022年将花费超过 4 亿欧元用于扩大其在德国德累斯顿和罗伊特林根以及马来西亚槟城的半导体业务。其中约有 5000 万欧元专门用于罗伊特林根的晶圆厂。此外,博世还宣布计划在 2021 年至 2023 年期间投资 1.5 亿欧元,在罗伊特林根工厂的现有建筑物中增加额外的洁净室空间。到 2025 年底,罗伊特林根的洁净室空间将从目前的 35000 平方米左右增长到 44000 多平方米。

博世开发和制造半导体已有 60 多年的历史,其中 50 多年在罗伊特林根,用于汽车应用和消费电子市场。博世制造的半导体组件包括专用集成电路 (ASIC)、微机电系统 (MEMS 传感器) 和功率半导体。罗伊特林根基地的进一步扩建将主要满足汽车和消费领域对 MEMS 以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。


相关推荐
义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目开工
​2022年7月25日,安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”在南纬一路工地举行开工仪式。
0
0
8
Diodes完成对安森美南波特兰晶圆厂的收购
6月3日,Diodes宣布已完成收购 onsemi(安森美)位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施和业务 ("SPFAB")的交易。
0
0
25
SK海力士在大连建设新晶圆工厂
5月16日,大连市人民政府与全球领先的半导体供应商SK海力士战略合作签约仪式在辽宁大连、韩国首尔两地通过视频方式同步举行。签约当日,爱思开海力士·英特尔DMTM半导体 (大连)有限公司非易失性存储器项目同步举行开工仪式。
0
0
32
SEMI:2022年第一季度全球硅晶圆出货量再创新高
​根据 SEMI最新报告数据,2022 年第一季度全球硅晶圆出货量36.79 亿平方英寸,环比增长 1%,超过了 2021 年第三季度创下的历史新高,比去年同期的 33.37 亿平方英寸增长了 10%。
0
0
31
昌红科技拟与鼎龙股份设立合资公司,布局晶圆载具
近日,深圳市昌红科技股份有限公司宣布拟与湖北鼎龙控股股份有限公司及其他方共同投资设立合资公司浙江鼎龙蔚柏精密有限公司(暂定,以工商注册登记核准为准),主营运营晶圆载具项目,目前项目尚处于筹划阶段。
0
0
40
荣耀电子材料获近亿融资,扩大晶圆包装和周转运输产品产能
​2022年3月23日,荣耀电子材料(重庆)有限公司正式对外宣布已完成近亿元A轮融资,该轮融资将主要用于旗下全资子公司荣耀半导体材料(嘉善)有限公司的产线建设,将进一步扩大在大尺寸硅片包装和周转运输产品的产能。
0
0
56
韩国 IVWorks 宣布收购圣戈班 GaN 晶圆业务
韩国 GaN 外延晶圆初创公司 IVWorks 于 1 月 24 日宣布收购了圣戈班(法国)的 GaN 晶圆业务。
0
0
56
美迪凯与凸版中芯签署图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同
近日,杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称,凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司与其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司于2022 年 1 月 18 日签署了《图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同》
0
0
56
国晶半导体全自动12英寸大硅片生产线打通
​1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称”国晶半导体”)举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会,宣布打通了全自动生产线,公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。
0
0
85
晶圆代工厂世界先进12月营收逾46亿元,同比增长53.52%
​晶圆代工大厂世界先进(5347)于1月7日公布内部自行结算之2021年12月份合并营收约为新台币46.04亿元,约较前年同月新台币29.99亿元增加约53.52%,创下单月新高。
0
0
69
爱德万:芯片晶圆测试设备交期逾半年,2nm 将于 2024 年试产
​1 月 7 日,爱德万测试举行媒体交流会,公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示,目前设备交期最少半年以上,芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解,对于先进制程,预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产,2025 年量产,带动测试设备需求恢复成长动能可期。
0
0
65
200亿美元!英特尔两座新芯片工厂正式投建,加强与台积电竞争
美东时间24日,英特尔Intel在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工,新工厂将为外部代工芯片生产,以加强英特尔与台积电的竞争。
0
0
179
ASML新一代EUV光刻机曝光:巴士大小,造价近10亿
ASML新一代EUV光刻机曝光:巴士大小,造价近10亿
0
0
123
英飞凌:16亿欧元投资300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营
英飞凌:16亿欧元投资300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营
0
0
90
台积电芯片紧急涨价20%;苹果新机iPhone13恐先受影响
据华尔街日报等媒体本周四报道,全球最大芯片代工制造商台积电(TSMC)将进行一轮幅度高达20%的芯片涨价。
0
0
107
广立微、中微半导体成功上市
广立微、中微半导体成功上市
0
0
2
宁夏盾源聚芯半导体级硅材料扩产项目开工建设
​2022年8月2日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司投资的“半导体级硅材料扩产项目”在银川经济技术开发区光明西路28号半导体硅部件厂区隆重举行。
0
0
3
住友化学吸收合并全资子公司SCIOCS,发力半导体材料
​住友化学宣布决定吸收合并其全资子公司SCIOCS,合并生效日为 2022 年 10 月 1 日。
0
0
6
SEMI:2022年Q2全球硅晶圆出货量同比增长1%
SEMI 最新数据显示,2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,环比增长1%,达到37.04 亿平方英寸。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的35.34 亿平方英寸增长了5%。
0
0
9