全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
半导体制造对高纯塑料的要求

面我们为大家盘点了半导体领域的塑料应用,给大家具体介绍所用到的塑料种类及其半导体制品案例,其中,包装及运输用塑料制品的一大特点就是超净高纯,保证了半导体制造生产的质量。我国半导体产业发展迅猛,对超净高纯包装及运输用塑料制品的市场需求增加。然而这类产品加工门槛较高,国内塑料制品行业发展还远远无法满足国内半导体制造的需求,因此多依赖进口。


一、半导体塑料制品应用要求


半导体制造广泛应用的塑料制品可以应用在以下几个方面:

1、硅片/晶圆生产过程使用的清洗容器、硅片/晶圆运输与储存容器:


①用于生产线上的清洗(承载器、托架、花篮cassette):

此类包装容器多采用含氟材料(如PFA、PTFE、PVDF)及PEEK材料制造,使用条件为强酸、强碱、高温;

图片

②用于生产线上的传递(承载器、传递架):

较多采用PP、PEEK等材料制造,要求尺寸稳定性好,有的有抗静电要求,使用条件为常温。

③用于运输、储存包装(包装盒Wafer box/FOUP/FOSB):

采用PP、PBT、PC、PEEK等材料制造,要求材料有一定的机械强度、较高的化学纯净度,使用过程中不造成被包装物的二次污染,使用温度为-20~70℃。

图片

随着集成电路线宽不断减小,允许存在的固体颗粒直径越小(理论上允许最大颗粒直径是线宽的⅓),同时晶圆向大尺寸发展,这就对了包装容器的高纯性能要求越高,加工生产难度更大,如精密复杂的FOUP/FOSB等大尺寸包装容器,模具制造困难,工艺生产难度大。

2、用于封装、测试和发货的导电、防热或抗静电专用承载器(IC Tray):


采用聚苯醚(MPPO)、PEEK等材料制成,是各种半导体封装(如BGA、PQFP、PGA)所需的包装材料,起到安全承载(防静电)和转运昂贵集成电路的功能。

图片

要求材料具有相当高的稳定性,不会因为收缩率、线膨胀系数和受热等发生尺寸上的细微变化,还需要后处理消除内应力,保证严格的尺寸稳定性及翘曲度低。

3、超净高纯试剂的大小包装:


PP、PE、PVDF及PFA等材料加工的塑料瓶及桶,用于超净高纯试剂的包装及运输。

要求材料具有一定的机械强度、高的化学纯净度,在使用过程中不造成被包装物的二次污染。

4、硅片生产过程中装载超净高纯试剂的运输、贮存槽罐:


材料大都采用PTFE、PFA等高洁净、耐腐蚀材料。生产工艺包括板材焊接、旋转成型、粘接防腐蚀内衬板材等。

图片


5、超净高纯试剂的外部配套设备(高纯水、试剂输送管道及阀门):


材料大都采用PFA、PVDF及PP、PE材料。要求洁净环境生产,且模具资金投入较大,加工技术要求高。

图片


二、半导体塑料制品生产要求


生产半导体工业的超净高纯包装运输材料需满足以下几个方面的要求:

1、高纯树脂原料

2、规模化的高精度加工工艺

3、高洁净的生产环境

4、相应的测试分析技术
简而言之,就是生产环境要求达到较高净化程度,所用的树脂原料应具有较高的化学纯度,不会残留杂质(如催化剂、抗氧剂、稳定剂、聚合物单体等)析出,造成二次污染。高精度加工工艺保证产品质量。建立相应的产品检验标准、超净高纯的生产工艺规范以及测试分析技术等。

因此,需要树脂原料厂家、塑料制品加工企业、硅片/晶圆生产企业共同合作,在传统的塑料工艺的基础上进行系统的研究,以满足半导体制造超净高纯包装材料的生产需要。

资料:《我国IC产业发展对高纯塑料材料的需求》,北京市塑料研究所


相关推荐
化合积电在 GaN 上生长多晶金刚石取得了全新突破
化合积电在 GaN 上生长多晶金刚石取得了全新突破
0
0
3
Wolfspeed 计划在北卡罗来纳州建设碳化硅材料工厂
Wolfspeed 计划在北卡罗来纳州建设碳化硅材料工厂
0
0
7
富士胶片宣布投资20亿日元建设熊本新工厂扩大CMP浆料产能
2022 年 9 月 8 日,日本富士胶片公司(FUJIFILM)宣布将投资约 20 亿日元,在熊本建立一个能够生产尖端半导体材料的生产设施,以支持电子材料业务的发展。
0
0
13
高可靠氮化硅基板,第三代半导体功率器件首选封装材料
高可靠氮化硅基板,第三代半导体功率器件首选封装材料
0
0
36
国内30家IGBT模块企业名单
国内30家IGBT模块企业名单
0
0
22
士兰明镓启动二期项目建设,拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线
士兰明镓启动二期项目建设,拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线
0
0
23
日本SICOXS新建8英寸SiC基板开发线
日本SICOXS新建8英寸SiC基板开发线
0
0
27
三菱瓦斯化学完成泰国工厂半导体封装BT材料产能扩充
三菱瓦斯化学株式会社(MGC)宣布其位于泰国伟华工业园区的孙公司MGC ELECTROTECHNO (THAILAND) CO ., LTD.(以下简称ETT)增加用于半导体封装的BT材料产能的建设已经完成。
0
0
55
臻鼎科技秦皇岛IC封装载板生产基地预计下半年投产
据报道,由臻鼎科技集团投资建设的位于秦皇岛经济技术开发区的高端集成电路封装载板智能制造基地项目目前主体施工已进入收尾阶段,正在进行内外装修及设备采购,预计今年下半年运行投产。
0
0
48
和美精艺富山IC载板生产基地建设项目开工
​4月22日上午,珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行。
0
0
47
兴森科技集成电路FCBGA封装基板项目动土
4月22日,兴森科技集成电路FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目正式举行破土动工仪式。
0
0
39
鼎龙股份拟扩大集成电路CMP用抛光材料等产品产能
​4月14日,湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告称,拟与湖北省仙桃市高新技术产业园签署相关合作协议,拟同意公司使用自有或自筹资金在湖北省仙桃市高新技术产业园西流河镇化工产业园建设鼎龙仙桃光电半导体材料产业园(暂定名),建设集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目。
0
0
64
日本可乐丽计划将CMP抛光垫产能增加一倍
据日本化学工业日报消息,日本可乐丽计划到今年年底把用于半导体的化学机械抛光(CMP)抛光垫产能提高一倍。仓敷工厂(冈山县仓敷市)将得到加强,将于今年年底投产。
0
0
67
联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司,开发半导体封装基板用积层材料
联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司,开发半导体封装基板用积层材料
0
0
54
半导体塑料IC托盘企业20强
半导体行业风起云涌,国内外巨头们疯狂扩产,带动封测市场需求旺盛,国内封测新项目也如雨后春笋般涌现。作为半导体封测所需的关键包装材料,IC 托盘(IC Tray)将有望迎来市场需求的大幅增长。
0
0
59
半导体塑料清洗花篮企业20强
清洗花篮,又名晶舟、卡匣,作为晶片清洗工艺的重要工具,在制造过程中起到承载运输晶片的作用,其材质的选择以及结构设计影响晶片生产的良率和效率。
0
0
77
江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目签约宜兴
​3月11日,江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目签约仪式举行,项目正式落户宜兴经济技术开发区,总投资60亿元。
0
0
70
清华团队首次实现亚1纳米栅长晶体管
​近日,清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重要进展,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,并具有良好的电学性能。
0
0
56
先进半导体材料首批冲压引线框架成品顺利产出
2月26日,先进半导体材料(安徽)有限公司(简称AMA)首批冲压引线框架成品顺利产出。
0
0
57
雅克科技拟15亿建设年产 3.9万吨半导体核心材料项目
2月28日,江苏雅克科技股份有限公司通过了《关于全资子公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书的议案》,同意全资子公司浙江华飞电子基材有限公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议。
0
0
69