全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
中电科二所碳化硅芯片研制成功

2月24日,中国电子科技集团公司第二研究所(以下简称“中国电科二所”)传来喜讯,碳化硅芯片生产成功!


图片
图源自山西经济网

碳化硅具备高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等优点,可有效突破传统硅基材料的物理极限,广泛应用于新能源汽车及其充电桩、大数据中心、轨道牵引、高压电网、新能源逆变等领域,是我国重点发展的战略性先进半导体,对实现碳达峰碳中和具有重要的战略意义。

2021年9月,中国电科二所接到6英寸碳化硅芯片整线系统集成研发任务,该项目要求四个月内完成整线设备评估、选型、采购、安装、调试,并流出第一片芯片。

最终在配套设备到位的30日内,完成了单机设备调试、碳化硅SBD整线工艺调试并成功产出山西省第一片碳化硅芯片,研制速度创造了国内第一!

图片

中国电科二所工作人员表示,接下来,他们将进一步优化设计和工艺流程,研制系列化碳化硅SBD芯片和碳化硅MOSFET芯片,提升性能指标、提高良品率,实现规模化生产。


相关推荐
化合积电在 GaN 上生长多晶金刚石取得了全新突破
化合积电在 GaN 上生长多晶金刚石取得了全新突破
0
0
4
Wolfspeed 计划在北卡罗来纳州建设碳化硅材料工厂
Wolfspeed 计划在北卡罗来纳州建设碳化硅材料工厂
0
0
10
富士胶片宣布投资20亿日元建设熊本新工厂扩大CMP浆料产能
2022 年 9 月 8 日,日本富士胶片公司(FUJIFILM)宣布将投资约 20 亿日元,在熊本建立一个能够生产尖端半导体材料的生产设施,以支持电子材料业务的发展。
0
0
16
高可靠氮化硅基板,第三代半导体功率器件首选封装材料
高可靠氮化硅基板,第三代半导体功率器件首选封装材料
0
0
39
国内30家IGBT模块企业名单
国内30家IGBT模块企业名单
0
0
24
士兰明镓启动二期项目建设,拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线
士兰明镓启动二期项目建设,拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线
0
0
24
日本SICOXS新建8英寸SiC基板开发线
日本SICOXS新建8英寸SiC基板开发线
0
0
29
三菱瓦斯化学完成泰国工厂半导体封装BT材料产能扩充
三菱瓦斯化学株式会社(MGC)宣布其位于泰国伟华工业园区的孙公司MGC ELECTROTECHNO (THAILAND) CO ., LTD.(以下简称ETT)增加用于半导体封装的BT材料产能的建设已经完成。
0
0
57
臻鼎科技秦皇岛IC封装载板生产基地预计下半年投产
据报道,由臻鼎科技集团投资建设的位于秦皇岛经济技术开发区的高端集成电路封装载板智能制造基地项目目前主体施工已进入收尾阶段,正在进行内外装修及设备采购,预计今年下半年运行投产。
0
0
50
和美精艺富山IC载板生产基地建设项目开工
​4月22日上午,珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行。
0
0
49
兴森科技集成电路FCBGA封装基板项目动土
4月22日,兴森科技集成电路FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目正式举行破土动工仪式。
0
0
40
鼎龙股份拟扩大集成电路CMP用抛光材料等产品产能
​4月14日,湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告称,拟与湖北省仙桃市高新技术产业园签署相关合作协议,拟同意公司使用自有或自筹资金在湖北省仙桃市高新技术产业园西流河镇化工产业园建设鼎龙仙桃光电半导体材料产业园(暂定名),建设集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目。
0
0
67
日本可乐丽计划将CMP抛光垫产能增加一倍
据日本化学工业日报消息,日本可乐丽计划到今年年底把用于半导体的化学机械抛光(CMP)抛光垫产能提高一倍。仓敷工厂(冈山县仓敷市)将得到加强,将于今年年底投产。
0
0
68
联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司,开发半导体封装基板用积层材料
联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司,开发半导体封装基板用积层材料
0
0
55
半导体塑料IC托盘企业20强
半导体行业风起云涌,国内外巨头们疯狂扩产,带动封测市场需求旺盛,国内封测新项目也如雨后春笋般涌现。作为半导体封测所需的关键包装材料,IC 托盘(IC Tray)将有望迎来市场需求的大幅增长。
0
0
61
半导体塑料清洗花篮企业20强
清洗花篮,又名晶舟、卡匣,作为晶片清洗工艺的重要工具,在制造过程中起到承载运输晶片的作用,其材质的选择以及结构设计影响晶片生产的良率和效率。
0
0
81
江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目签约宜兴
​3月11日,江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目签约仪式举行,项目正式落户宜兴经济技术开发区,总投资60亿元。
0
0
72
清华团队首次实现亚1纳米栅长晶体管
​近日,清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重要进展,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,并具有良好的电学性能。
0
0
57
先进半导体材料首批冲压引线框架成品顺利产出
2月26日,先进半导体材料(安徽)有限公司(简称AMA)首批冲压引线框架成品顺利产出。
0
0
59
雅克科技拟15亿建设年产 3.9万吨半导体核心材料项目
2月28日,江苏雅克科技股份有限公司通过了《关于全资子公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书的议案》,同意全资子公司浙江华飞电子基材有限公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议。
0
0
73