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​Mini LED去晶机是什么?

Mini去晶机是什么?这里的Mini是简称,全称是MiniLED晶圆去除机,针对的是MiniLED晶圆在转移贴合的作业过程中存在位置不精准,角度有误差,以及存在缺件、多件、偏移、极反等不良情况下,通过Mini去晶机精准去除不良晶圆,再由合易科技的激光焊晶机焊接修补晶圆,从而提高良率以达到MiniLED的商用标准。

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Mini LED基板晶圆更小&间距更小

MiniLED作为当下最为火热的显示技术,不论是直显还是背光均被行业看好,更有行业大牌厂商先后布局。苹果、三星、LG、微星、宏碁、联想、小米、创维、康佳、飞利浦、长虹、BOE、TCL华星等各大品牌及面板厂商陆续发布MiniLED相关产品。前端市场如火如荼,在巨大的需求拉动下,后段供应链需提供巨大且稳定的支持,特别是在MiniLED基板供应上,需要封装制程领域拥有更大产能。

MiniLED基板相较于普通基板在晶圆尺寸和间距上都要更小,这对封装制程提出了更高要求。因为晶圆更小、间距更小,封装制程的工艺难度会更高,在晶圆的转移贴合上就难免会出现晶圆不良的情况。为保证MiniLED严格的商用标准,以及严苛的良率要求(≥99.99%),通过检测找出不良晶圆,并去除不良晶圆重新修补,就显得格外重要。合易科技新一代Mini去晶机就是专门针对MiniLED固晶工艺中出现的不良晶圆,通过专利去晶技术,精准去除,从而实现良率的提升和降本增效。


合易科技新一代Mini去晶机

专利产品更有保障

Mini去晶机对MiniLED封装制程的重要性不言自明,特别是在2021年成为MiniLED的商用元年之后,很多厂家纷纷布局MiniLED产线,Mini去晶机更是成为“刚需”。合易科技作为一家专业研发生产自动化设备的高新科技企业,一直致力于打造新一代MiniLED检测修补自动化设备,专注核心技术研究并取得关键技术突破,率先研发出了专利产品合易科技新一代Mini去晶机。图片

易科技新一代Mini去晶机外型尺寸为1300x1200x1600mm(长x宽x高),重量达到1100kg。作为Mini去晶机,在精度上拥有更高要求,合易科技新一代Mini去晶机采用大理石平台保证整机运行的平稳,其次采用X/Y双轴研磨级直线电机,保证机器运行的精度。

合易科技新一代去晶机拥有国家发明专利(专利号:202011256044.2),在技术层面无法律纠纷可以放心使用。此外,合易科技新一代去晶机通过优化设备结构和运行流程,提高去晶效率,平均晶圆去除时间仅需8-9秒,既准又快,对于MiniLED产线大规模量产更有保障。

激光去晶柔性/玻璃基板均可
合易科技Mini去晶机
修补率>99.99%

合易科技的新一代Mini去晶机不仅可以单独作业,还可以与合易科技新一代外观检测机、点亮检测机和新激光焊晶机组线成为MiniLED检测修补自动化解决方案。接收检测机器不良晶圆的行/列坐标,去除不良晶圆,并配合下位机——激光焊晶修补晶圆。

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合易科技新一代Mini去晶机根据上游测试数据,采用激光测试基板高度,再应力测试高度,双应力(高度、推力)、双视觉检测系统(推刀、去晶后焊盘检测),确保去晶的准确度和成功率,能够对柔性、玻璃基板激光加热再去晶,去晶工艺应用范围更广。去晶焊盘平整,利于二次固晶,修补率>99.99%。

合易科技

合易科技新一代Mini去晶机解决了行业难题,成为了MiniLED固晶工艺中不可或缺的一环。

每一次技术的进步,背后总有需求在驱动,拉动整个产业向上升级。当然,也需要有合易科技这样的实力企业从基础的技术着手,一点一滴实现产业设备和工艺技术上的升级,助推终端向前发展。合易科技从技术出发,从创新着手,不断打造更多优秀的自动化设备,推动中国制造业不断向上进阶!


从2021年开始,Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片,封装,到模组以及显示器,到最终的终端产品,如平板电脑,笔电,汽车,电视,游戏机,VR;设备方面有固晶机,点胶机,AOI,清洗设备等等,为此,艾邦新建有Mini LED全产业链微信群,欢迎您识别二维码加入。

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关于艾邦LED:
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