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半导体塑料IC托盘企业20强
导体行业风起云涌,国内外巨头们疯狂扩产,带动封测市场需求旺盛,国内封测新项目也如雨后春笋般涌现。作为半导体封测所需的关键包装材料,IC 托盘(IC Tray)将有望迎来市场需求的大幅增长。(https://www.ab-sm.com/)


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IC 托盘(ICTray)是一种塑料制品,又名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装用塑料托盘,可以防止产品的静电触碰,保护芯片不受损坏,以及方便自动化检测和安装等。


一、IC托盘的要求


IC托盘可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等多种封装方式。IC 托盘的形式及材质根据不同应用环境而有不同设计,此外,IC托盘的质量也是实现自动化的关键。

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 图源:Reel Service

1、JEDEC标准


目前半导体芯片制造行业内IC托盘的设计一般按照电子设备工程联合委员会(Joint Electronic Device Engineering Council,JEDEC)的工业标准规格进行制作。JEDEC标准中定义了芯片尺寸为3*3mm至22*22mm的IC托盘上面盛放 IC 的凹槽的矩阵分布及数量。

2、IC托盘的材质


IC托盘的生产主要是采用导电塑料经过注塑成型、烘烤、水洗、检验、包装等工艺制成。IC 托盘对材料的性能要求:

1)为给芯片提供静电保护,材料需具有抗静电性能,一般添加抗静电剂、导电碳黑或导电碳纤维等改性。

2)上下托盘中间的间隙,需要卡住主芯片的引脚,避免引脚晃动产生弯曲或折断,这对材料的尺寸稳定性有一定要求;

3) 为避免潮湿环境对芯片的影响,要求托盘材料的吸水率低;

4)芯片在终端组装前,要进行烘烤,避免芯片内部有水分,这就要求材料耐温;

5)为降低污染,节约损耗,要求材料具有可重复利用回收性。


图  IC托盘,摄于沃特新材料展台

目前已经使用的可以作为 IC托盘的材料有聚苯醚(PPE)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚砜(PSU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等,其中,由于聚苯醚本身具有尺寸稳定性好、低吸水率、耐热温度高等特点,IC托盘使用改性PPE占90%以上。

二、IC托盘生产商


(以下序号不代表排名,如有遗漏,欢迎留言补充)

中国


1.深圳海纳新材应用技术有限公司


官网:https://www.hiner-pack.com/

海纳新材(Hiner-pack)成立于2013年,是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。2015年导入JEDEC TRAY设计和生产,2016年 JEDEC TRAY 量产。


2.ePAK


官网:https://www.epak.com/

ePAK 是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度的承载/运输产品的制造商,可提供IC封装测试用 JEDEC托盘。


3.桦塑企业股份有限公司


官网:http://www.hwashu.com.tw/

台湾桦塑企业成立于1982年,专精于精密模具制造与塑料射出成型。早期以设计制造消费性塑料射出成型模具与塑料产品为主,于1992年成功开发IC Tray并开始量产,从此进入半导体封测产业的包装材料供应链。是全球 IC Tray、 Tape & Reel及Chip Tray等产品之领导供货商之一。


4.晨州塑料工业股份有限公司


官网:http://www.sptray.com.tw/

晨州是台湾一家专业生产IC封装托盘,包装卷带和记忆卡的制造公司,于1991年成立,在1992年开始进行生产IC封装托盘。

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5.安天德百电股份有限公司 ITW


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官网:https://www.itweba.com/

安天德百电股份有限公司成立于1970年,是台湾一家拥有超过50年经验的专业Jedec Tray盘生产制造服务商。

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6.强友企业有限公司


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官网:http://www.chyang-yeou.com/

强友企业有限公司成立于1954年,总部位于台湾台南市,于1989年研发芯片托盘(IC PACKING TRAY)并成功量产,1991年正式更名为强友企业有限公司,主要生产IC托盘,LCD包装托盘及特殊复合材料精密射出成型,并提供半导体应用材料,制程耗材等。2019年成立合肥强友科技有限公司,建设IC托盘生产制造项目。

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7.精晨科技股份有限公司


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官网:https://www.megalid.com/

精晨科技于2006年3月成立于台湾桃园龟山,精晨科技专注于Tray盘设计,可提供IC专用Jedec Tray,多年来已累积无数客户口碑,是许多客户Tray盘的独家合作伙伴。

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8.苏州栢煜包装材料有限公司


官网:http://www.szwzxc.com/

苏州栢煜包装材料有限公司成立于2017年4月,为王子新材集团旗下,负责半导体周边包装材料的分公司。2018年Q3已完成第一阶段的扩产计划,目前苏州厂总体IC Tray产能为520,000pcs/月。


9.兴宇宏半导体科技(苏州)有限公司



兴宇宏半导体科技(苏州)有限公司成立于2017年,是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度的承载/运输产品的制造商。可提供 JEDEC托盘。

10.江苏智舜电子科技有限公司


官网:http://www.zs-nt.cn/

江苏智舜电子科技有限公司成立于2018年,是一家专业从事半导体电子元器件包装材料研发、生产、销售的高新技术企业。与客户合作设计、制造电子元器件的包装产品,如Carrier Tape、Cover Tape 、JEDEC Tray。


11.天水华天集成电路包装材料有限公司


官网:https://www.ht-tech.com

天水华天集成电路包装材料有限公司是天水华天科技股份有限公司出资设立的专业从事电子元器件包装材料研发、生产、销售的高新技术企业,主要产品有载带、编带盘、IC托盘、铝箔袋、防静电包装管、包装盒等。

12.江苏英拓电子科技有限公司


江苏英拓电子科技有限公司成立于 2017 年 4 月,主要从事 IC 托盘原料及 IC 托盘塑料制品的生产和销售。英拓电子拟建设 IC 托盘原料生产及 IC 托盘生产项目,建成后,IC 托盘原料设计生产能力 3600 吨/年,IC 托盘设计生产能力 3600 吨/年。

13.浙江洁美电子科技股份有限公司


官网:http://www.jmkj.com/

洁美科技成立于2001年,是一家专业为集成电路、片式电子元器件等企业配套生产薄型载带系列产品及离型膜等产品的高新技术企业。洁美科技结合塑料载带打造半导体封测耗材平台,开展IC托盘新业务,2022年规划1000万片以上的产能。全资子公司浙江洁美半导体材料有限公司拟建设年产5000万片IC承载盘生产线技术改造项目。



国外


14.SHINON


官网:https://shinon.co.jp/

SHINON的前身成立于1982年,1989 年开发并销售耐热导电IC托盘,拥有 600 多种类型的开放式托盘。


15.KOSTAT


官网:http://www.kostat.com

KOSTAT能够设计、生产和销售全系列的 JEDEC 式加工和运输 IC 托盘。

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16.Daewon


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官网:https://www.daewonspic.com/

Daewon 成立于1975年,是韩国一家半导体注塑公司。1991 年Daewon 推出了其第一个集成电路运输托盘,2008年,Daewon SPIC 注册成立 S&G公司收购半导体塑料包装厂商PEAK International。

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17.三岛光产株式会社


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官网:https://www.mishimakosan.com/

三岛光产株式会社成立于1949年,2011年成为IC托盘制作商,向国内外提供从导电性复合材料,到膜具制作、托盘成形、重用托盘的一站式服务,在日本及东莞基地的月生产能力为200万件。

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18.RH Murphy Company


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官网:https://www.rhmurphy.com/

RH Murphy Company成立于1982 年,是一家创新、快速响应的公司,使用最佳的制造方法和材料在全球范围内提供原型和生产零件,专业生产JEDEC托盘及其他定制化产品。

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19.日本台和Daiwa


官网:http://www.daiwa-grp.co.jp/

Daiwa成立于1935年,开发用于运输电子零件的包装材料并销售产品。尤其是IC托盘,于1991年在福岛县会津若松市设有专门工厂,并于2004年在苏州建立了专有工厂。

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20.Tateyama Case Co., Ltd.


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官网:http://www.tateyamacase.co.jp/

2002年4月,作为塑料材料加工的立山成工成立,2003年2月成立关联公司富山ケース株式会社,并开始IC托盘的注塑成型。2016年4月,两家公司合并成为Tateyama Case Co., Ltd.,负责IC托盘的制造和材料加工,生产能力超过 100 万张/月。

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