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钰铠上市在即,布局LTCC等技术
据媒体报道,钰铠科技股份有限公司将于5月下旬在台湾证券交易所挂牌上市。钰铠于4月15日下午举行媒体见面会,董事长黄其集表示,钰铠技术和原材料主要来自美国,其他同业技术主要来自日本或自身研发,厂区都在台中,且高度自动化。



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黄其集指出,今年持续看好电动车、车用电子及网通应用,深耕欧洲市场,去年欧洲占比约22%,车用产品包括磁珠和功率电感,应用在灯头、胎压侦测器、天窗、仪表板等,未来3年有机会切入电动车马达驱动器。

黄其集表示,目前订单能见度可看到今年第4季,部分车用订单已下单到明年5月至6月,预估今年第4季车用占比有机会超过4成。在产能布局,钰铠去年已扩增5条湿式产线,加上原有的12条,湿式产线将扩大至17条。由于原物料价格上涨,黄其集表示,今年钰铠不排除向客户反映、调涨价格。


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展望未来布局,黄其集指出,钰铠持续锁定网通、车用、医疗3大领域:


  • 网通市场布局低温陶瓷共烧技术,开发积层式芯片,研发无线通信射频组件;

  • 车用市场研发电感技术,布局功率电感,设计利基型铁芯;

  • 医疗领域无线充电模块应用在电子耳朵(非助听器),未来继续布局医疗电子。



据介绍,钰铠已打进美系网通芯片大厂,客户开始下单大型大电流电感,将用于5G基站项目;芯片磁珠获得台湾电子代工服务(EMS)大厂网通产品需求订单,钰铠电感产品将用于3C与电视产品,今年开始出货。


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钰铠1992年创立于台中,现在全厂位于台中精密科学园区,研发磁性材料、陶瓷材料、积层印刷、低温共烧陶瓷等,同时布局干式、湿式积层式产线和绕线制程。钰铠主要产品包括积层式芯片磁珠、积层式芯片电感、高频陶瓷芯片电感、绕线式陶瓷高频电感、绕线式共模滤波器及无线充电线圈等,去年磁珠产品业绩占比约75%,电感占比约20%。



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