受导体上游供应链短缺以及下游市场需求强劲的影响，全球出现“芯片荒”，这也使得半导体行业受到了前所未有的关注。

士兰明镓启动二期项目建设，拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线

日本SICOXS新建8英寸SiC基板开发线

三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布其位于泰国伟华工业园区的孙公司MGC ELECTROTECHNO (THAILAND) CO ., LTD.（以下简称ETT）增加用于半导体封装的BT材料产能的建设已经完成。

半导体设备龙头应用材料推出多项创新技术，协助客户运用极紫外光（EUV）持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D环绕闸极（Gate-All-Around，GAA）晶体管制造技术组合。

​4月22日上午，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行。

4月22日，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。

​4月14日，湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告称，拟与湖北省仙桃市高新技术产业园签署相关合作协议，拟同意公司使用自有或自筹资金在湖北省仙桃市高新技术产业园西流河镇化工产业园建设鼎龙仙桃光电半导体材料产业园（暂定名），建设集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目。

据日本化学工业日报消息，日本可乐丽计划到今年年底把用于半导体的化学机械抛光（CMP）抛光垫产能提高一倍。仓敷工厂（冈山县仓敷市）将得到加强，将于今年年底投产。

思恩半导体项目（思恩半导体科技（苏州）有限公司）由上海思恩装备科技股份有限公司投资建设。项目总投资5000万元，厂房面积4000平方米。

联茂电子与三菱瓦斯化学设立合资公司，开发半导体封装基板用积层材料

半导体行业风起云涌，国内外巨头们疯狂扩产，带动封测市场需求旺盛，国内封测新项目也如雨后春笋般涌现。作为半导体封测所需的关键包装材料，IC 托盘（IC Tray）将有望迎来市场需求的大幅增长。

清洗花篮，又名晶舟、卡匣，作为晶片清洗工艺的重要工具，在制造过程中起到承载运输晶片的作用，其材质的选择以及结构设计影响晶片生产的良率和效率。

​3月11日，江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目签约仪式举行，项目正式落户宜兴经济技术开发区，总投资60亿元。

​近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重要进展，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。

2月26日，先进半导体材料（安徽）有限公司（简称AMA）首批冲压引线框架成品顺利产出。

2月28日，江苏雅克科技股份有限公司通过了《关于全资子公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书的议案》，同意全资子公司浙江华飞电子基材有限公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议。

据陕西日报报道，随着三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目建成投产，西安三星半导体闪存芯片产能占全世界芯片产能的比重超过10%。

2月24日，中国电子科技集团公司第二研究所传来喜讯，碳化硅芯片生产成功！