全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
乐普科基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案

以下文章来源于LPKF乐普科 ,作者DQ

LPKF乐普科.

德国LPKF目前涉足产品包括:激光分板PCBA/EMS,激光加工PCB,SMT焊膏漏印模板切割,半导体封装,LDS制作三位模塑互联器件,样品PCB快速制作系统,激光塑料焊接系统,薄膜太阳能激光划线系统,数字激光转印。

图片
图片

电子信息产品高频化、高速化对PCB的高频特性提出了高的要求。罗杰斯公司(Rogers Corp.)生产的多种高频板板材非常适合微波和射频应用,从根本上控制产品品质。拥有特殊电气性能的材料在使用和加工时都要特别注意,通常需要刻制极其精细的线路以及加工极其精确的几何形状。越高频的材料,LPKF 激光直写加工系统ProtoLaser的加工优势就越显著。


图片

01

高频电路板对于5G应用领域的重要性

高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB。随着科学技术的快速发展,越来越多的设备设计是在微波频段(>1GHZ)甚至毫米波领域(77GHZ)以上的应用(例如现在很火的车载77GHz毫米波天线),这也意味着频率越高对线路板的基材的要求也越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性,随信号频率的增加在基材上的损耗要求非常小,所以高频板材的重要性就凸现出来了。


为解决高频高速的需求以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题,5G通信设备对PCB的性能要求主要通过介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指标来衡量。Dk越稳定、Df越小,高频高速基材的性能越好。常见线路板主要的高频高速材料有以下几种:碳氢树脂、PTFE、LCP液晶高聚物、PPE/PPO等。


02

罗杰斯公司是高频板材的主要优质供应商

图片

图片选自罗杰斯公司官网


罗杰斯公司作为高频板材的主要优质供应商,系列分类如下:

Rogers RO3000®系列:RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料,用于商业微波和射频应用。

型号包括:RO3003G2™, RO3003™, RO3203™, RO3035™,RO3006™, RO3010™, RO3210™


Rogers RO4000®系列:RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。

型号包括:RO4003C™, RO4350B™, RO4360G2™, RO4830™、RO4835T™, RO4533™, RO4534™, RO4535™, RO4725JXR™, RO4730G3™


RT/duroid® 层压板:RT/duroid® 高频电路材料是含有 PTFE 填料(随机玻璃纤维或陶瓷)的复合材料层压板,适用于高可靠性、航空航天和国防应用。

型号包括:RT/duroid® 5880, RT/duroid® 5880LZ, RT/duroid® 5870, RT/duroid® 6002, RT/duroid® 6202等


TMM®层压板:TMM® 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数,与铜相当的热膨胀系数,以及非常好的介电常数均匀性。

型号包括:TMM®3, TMM®4, TMM®6, TMM®10, TMM®10i, TMM®13i。


03

LPKF激光系统应对复杂的射频微波电路图形

在PCB打样中, Rogers属于特种线路板材,具备一定的技术制作门槛,由于高频信号本身的特点,对板材介质的介电常数、介质损耗正切等都有明确的要求;对导电层金属种类,导电线路几何尺寸精准度、导电线路侧壁和表面的光滑程度也提出了更高的要求。在产品设计阶段,即使是一个孔的位置或一条线路的走向发生微小变化,传统工艺中整个复杂的微波电路制作过程则需要重新来过。频繁改动的电路设计对微波电路板厂也形成了巨大压力,LPKF电路板快速制作系统就是在电子实验室条件下使用并且能与设计仿真平台相匹配的研发利器。

图片
图片

LPKF激光系统制作原理:系统随机软件直接读取设计数据,经过自动计算以后计算机直接驱动激光系统在微波电路基材上形成线路。激光设备能在表面敏感、具有塑性特质的微波板材上做出图形边缘光滑、几何尺寸精度高、一致性的电路图形。


1、精度

激光制作微波电路系统,采用激光方式直接在微波基材表面形成微带线路,中间无任何图形转移过程造成的变形,以18 µm铜厚的层压材料为例,激光可制作的最小线宽为50µm;最小间距可至20 µm(根据不同的加工材料而变化)


2、速度

激光制作的最高加工速度可达15cm²/min,即一块普通的微波电路制作仅需要2-4分钟。


3、一致性

采用激光进行加工,没有任何其他影响因素,所以保证了每批次电路制作的一致性。


4、便捷性

该系统软件自动生成激光加工轨迹,无需干预;加工过程中一束激光即可完成全部线路的加工;通过真空吸附工作台的移动可实现拼版加工;自带重定位系统,可通过CCD靶标识别系统自动完成与孔的对位后加工图形。


5、对环境友好

无环保负担,完全适合电子实验室使用。


经大量应用案例验证,LPKF系统可加工绝大部分Rogers高性能射频材料,尤其在以下材料的加工上表现出色:

RT/duroid® 5870材料, RT/duroid® 5880材料, RT/duroid® 6002材料, RT/duroid®6010材料, RO3003™材料, RO3006™材料, RO3010™材料, RO4003™材料, RO4350™材料, RO4700™材料,TMM® 3材料,TMM® 4材料,TMM® 6材料,TMM® 10材料。


激光加工样品结果与设计仿真平台结果接近,越高频的材料用激光系统加工出来的效果越好。


04

LPKF激光系统加工Rogers高频材料案例

Laser process: LPKF ProtoLaser U4

Through hole plating: LPKF ProConduct

Material name: RO3003™ material

Material thickness: 0.127 mm

Copper thickness: 0.5Oz (18μm) copper


Laser process : ProtoLaser U4

Material name : RT/duroid® 5880  material     

Material thickness : 0.127 mm

Copper thickness : 0.5 Oz (18 um)

Material description:  PTFE


Laser process : ProtoLaser U4

Material name : RO4350B™ material         

Material thickness : 0.254 mm

Copper thickness : 0.5 Oz (18 um)

Material description:  Hydrocarbon ceramics


Laser process : ProtoLaser U4

Material name : RO4350B™ material        

Material thickness : 0.254 mm

Copper thickness : 0.5 Oz (18 um)

Material description:  Hydrocarbon ceramics

LPKF乐普科#快速电路板制作系统#激光加工微波射频板视频号


相关推荐
宇安科技陶瓷基封装材料项目开工
宇安科技陶瓷基封装材料项目开工
0
0
28
什么是黑色氧化铝陶瓷基板?
什么是黑色氧化铝陶瓷基板?
0
0
40
COB成LED封装主流,陶瓷基板受青睐
COB成LED封装主流,陶瓷基板受青睐
0
0
38
贺利氏推出新型氮化铝基板厚膜浆料
贺利氏推出新型氮化铝基板厚膜浆料
0
0
37
2022年氮化铝基板生产企业报告
2022年氮化铝基板生产企业报告
0
0
55
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质陶瓷基板!
制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质陶瓷基板!
0
0
30
陶瓷基板的热点应用,IGBT到底是什么?
陶瓷基板的热点应用,IGBT到底是什么?
0
0
41
年产150万片,科菲材料电子陶瓷封装基板项目签约衢州
年产150万片,科菲材料电子陶瓷封装基板项目签约衢州
0
0
46
氧化锆增韧氧化铝(ZTA)基板的特点及应用
氧化锆增韧氧化铝(ZTA)基板的特点及应用
0
0
30
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览
0
0
63
国内DPC陶瓷基板企业一览
国内DPC陶瓷基板企业一览
0
0
72
比DBC基板轻44%!什么是直接敷铝(DBA)陶瓷基板
比DBC基板轻44%!什么是直接敷铝(DBA)陶瓷基板
0
0
56
博敏电子:AMB陶瓷基板能更好地解决IGBT散热问题
博敏电子:AMB陶瓷基板能更好地解决IGBT散热问题
0
0
44
江苏海古德半导体功率模块用陶瓷基板项目开工
​6月25日,江苏海古德半导体科技有限公司半导体用高性能陶瓷材料项目开工建设。
0
0
46
技术文章 | 浅谈陶瓷基板的优势及应用
陶瓷基板是功率模块中常用的材料,具有特殊的热、机械和电气特性,是适用于要求严苛的电力电子应用的理想之选。这些基板能够实现系统的电气功能,提供机械稳定性和卓越热性能,从而满足各种独特设计的要求。
0
0
53
富乐华AMB陶瓷基板项目签约四川内江
6月13日,四川省内江市制造业招商引资集中攻坚行动项目集中签约仪式暨内江市外来投资企业协会揭牌仪式举行,江苏富乐华活性金属钎焊功率模块陶瓷载板项目签约落户。
0
0
57
三环集团德阳氧化铝陶瓷基板项目二期预计7月投产
据报道,三环集团德阳氧化铝陶瓷基板项目二期预计今年7月达产,二期项目将进一步加大技术改进和产品研发,届时德阳厂区氧化铝陶瓷基板不仅产品升级,年产量也将进一步提升。
0
0
53
萍乡西瑞米克月产20万片平面陶瓷封装基板项目厂房封顶
据报道,萍乡西瑞米克微电子有限公司陶瓷封装基板项目厂房已封顶。据介绍,该项目一期投入的平面陶瓷封装基板项目设计产能为月产陶瓷基板20万片,达产后销售额可达2亿元。
0
0
50
挑战陶瓷基板高可靠性,贺利氏焊料脱颖而出
挑战陶瓷基板高可靠性,贺利氏焊料脱颖而出
0
0
65
贺利氏推出全新AMB陶瓷基板产品
据贺利氏电子官方消息,贺利氏于近期推出了全新产品:Condura®.ultra 无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板。
0
0
65