全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
氮化镓陶瓷薄膜电路的激光直写

以下文章来源于LPKF乐普科 ,作者DQ


图片

图片

氮化镓材料常用于无线通讯领域里电力互连及射频电子方面,在电力电子技术的发展过程中,氮化镓越来越多的被视为硅基芯片和电路的替代品,其应用领域涵盖了 5G、国防和商业航空航天以及卫星通信等方面,然而如果同时加工厚的氮化镓陶瓷和薄膜导电层, 那么对氮化镓陶瓷电路的加工就极具挑战性了,因为氮化镓陶瓷基底厚且脆,其上的薄膜电路薄且精细,LPKF ProtoLaser R4将两种材料的加工能力合二为一,尤其适合氮化镓陶瓷薄膜电路的研发打样以及小批量加工。

图片

ProtoLaser R4配备了LPKF皮秒激光器,可轻松加工敏感基材以及切割脆性或烧结基板。


       氮化镓陶瓷电路的加工,由于这两种材料的特性和加工参数相差甚远,因此加工系统必须精准、柔性、灵活,才能快速干净地完成处理,LPKF激光直写系统ProtoLaser R4 基于这种需求应运而生,尤其适合新型特殊的材料的加工。该系统配备了LPKF皮秒激光器,能够轻松完成表面图形的精细直写和基底材料的精密切割,是氮化镓薄膜电路的完美加工工具。由于皮秒激光加工几乎没有热量,加工后的材料基本没有热损伤或烧蚀,所以系统能够以柔性、精准的“冷加工”方式来切割和刻蚀所需的任何材料。


实验室样品制作,突破了样品切割尺寸以及微蚀分辨率的极限。样品转角设计为圆弧形。


       基于皮秒激光的这种特性,LPKF ProtoLaser R4将陶瓷基板切割和导电图形蚀刻这两个传统工艺里独立的加工步骤结合到一起,一个设备即可完成两种材料的加工,并且整个加工过程无化学药液、对材料无接触,这种新工艺新设备已经在其出生地欧洲完成了充分验证。ProtoLaser R4首先对陶瓷基底进行精密切割,这个过程不会产生裂纹或应力,然后自动完成表面金属层的图形直写(表面金属层是金)。针对其他不同材料,该系统的激光功率和脉冲能量等参数会根据具体应用进行相应调整。

图片


当然,这只是 LPKF ProtoLaser R4 的众多应用方向之一,该系统不仅可以轻松加工特殊材料,也同样适用于加工射频电子,PTFE、双面柔性 PCB 材料、玻璃基底薄金属层等,加工效果同样稳定可靠,精度极高。

LPKF乐普科

#快速电路板制作系统 #皮秒激光直写电路板

视频号



相关推荐
宇安科技陶瓷基封装材料项目开工
宇安科技陶瓷基封装材料项目开工
0
0
28
什么是黑色氧化铝陶瓷基板?
什么是黑色氧化铝陶瓷基板?
0
0
40
COB成LED封装主流,陶瓷基板受青睐
COB成LED封装主流,陶瓷基板受青睐
0
0
38
贺利氏推出新型氮化铝基板厚膜浆料
贺利氏推出新型氮化铝基板厚膜浆料
0
0
37
2022年氮化铝基板生产企业报告
2022年氮化铝基板生产企业报告
0
0
55
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质陶瓷基板!
制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质陶瓷基板!
0
0
30
陶瓷基板的热点应用,IGBT到底是什么?
陶瓷基板的热点应用,IGBT到底是什么?
0
0
42
年产150万片,科菲材料电子陶瓷封装基板项目签约衢州
年产150万片,科菲材料电子陶瓷封装基板项目签约衢州
0
0
46
氧化锆增韧氧化铝(ZTA)基板的特点及应用
氧化锆增韧氧化铝(ZTA)基板的特点及应用
0
0
30
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览
0
0
64
国内DPC陶瓷基板企业一览
国内DPC陶瓷基板企业一览
0
0
72
比DBC基板轻44%!什么是直接敷铝(DBA)陶瓷基板
比DBC基板轻44%!什么是直接敷铝(DBA)陶瓷基板
0
0
56
博敏电子:AMB陶瓷基板能更好地解决IGBT散热问题
博敏电子:AMB陶瓷基板能更好地解决IGBT散热问题
0
0
44
江苏海古德半导体功率模块用陶瓷基板项目开工
​6月25日,江苏海古德半导体科技有限公司半导体用高性能陶瓷材料项目开工建设。
0
0
46
技术文章 | 浅谈陶瓷基板的优势及应用
陶瓷基板是功率模块中常用的材料,具有特殊的热、机械和电气特性,是适用于要求严苛的电力电子应用的理想之选。这些基板能够实现系统的电气功能,提供机械稳定性和卓越热性能,从而满足各种独特设计的要求。
0
0
53
富乐华AMB陶瓷基板项目签约四川内江
6月13日,四川省内江市制造业招商引资集中攻坚行动项目集中签约仪式暨内江市外来投资企业协会揭牌仪式举行,江苏富乐华活性金属钎焊功率模块陶瓷载板项目签约落户。
0
0
57
三环集团德阳氧化铝陶瓷基板项目二期预计7月投产
据报道,三环集团德阳氧化铝陶瓷基板项目二期预计今年7月达产,二期项目将进一步加大技术改进和产品研发,届时德阳厂区氧化铝陶瓷基板不仅产品升级,年产量也将进一步提升。
0
0
53
萍乡西瑞米克月产20万片平面陶瓷封装基板项目厂房封顶
据报道,萍乡西瑞米克微电子有限公司陶瓷封装基板项目厂房已封顶。据介绍,该项目一期投入的平面陶瓷封装基板项目设计产能为月产陶瓷基板20万片,达产后销售额可达2亿元。
0
0
50
挑战陶瓷基板高可靠性,贺利氏焊料脱颖而出
挑战陶瓷基板高可靠性,贺利氏焊料脱颖而出
0
0
65
贺利氏推出全新AMB陶瓷基板产品
据贺利氏电子官方消息,贺利氏于近期推出了全新产品:Condura®.ultra 无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板。
0
0
65