全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
SEMI:2022年第一季度全球硅晶圆出货量再创新高
根据 SEMI最新报告数据,2022 年第一季度全球硅晶圆出货量36.79 亿平方英寸,环比增长 1%,超过了 2021 年第三季度创下的历史新高,比去年同期的 33.37 亿平方英寸增长了 10%。

 

图片

 
SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:”硅晶圆出货量创新高表明半导体市场所有领域的持续增长,硅晶圆供应仍然紧张,并且可能会受到许多新宣布的半导体工厂投资的限制。”

图片


硅晶片是大多数半导体的基本材料,是所有电子产品的重要组成部分,包括计算机、电信产品和消费设备。硅晶圆直径可达 12 英寸,用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

来源:SEMI


相关推荐
Diodes完成对安森美南波特兰晶圆厂的收购
6月3日,Diodes宣布已完成收购 onsemi(安森美)位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施和业务 ("SPFAB")的交易。
0
0
14
SK海力士在大连建设新晶圆工厂
5月16日,大连市人民政府与全球领先的半导体供应商SK海力士战略合作签约仪式在辽宁大连、韩国首尔两地通过视频方式同步举行。签约当日,爱思开海力士·英特尔DMTM半导体 (大连)有限公司非易失性存储器项目同步举行开工仪式。
0
0
22
昌红科技拟与鼎龙股份设立合资公司,布局晶圆载具
近日,深圳市昌红科技股份有限公司宣布拟与湖北鼎龙控股股份有限公司及其他方共同投资设立合资公司浙江鼎龙蔚柏精密有限公司(暂定,以工商注册登记核准为准),主营运营晶圆载具项目,目前项目尚处于筹划阶段。
0
0
30
荣耀电子材料获近亿融资,扩大晶圆包装和周转运输产品产能
​2022年3月23日,荣耀电子材料(重庆)有限公司正式对外宣布已完成近亿元A轮融资,该轮融资将主要用于旗下全资子公司荣耀半导体材料(嘉善)有限公司的产线建设,将进一步扩大在大尺寸硅片包装和周转运输产品的产能。
0
0
46
博世拟2.5亿欧元扩建晶圆厂,以满足MEMS以及碳化硅功率半导体需求
为应对持续的全球芯片短缺,博世(Bosch)计划步扩建其位于罗伊特林根的晶圆厂。
0
0
48
韩国 IVWorks 宣布收购圣戈班 GaN 晶圆业务
韩国 GaN 外延晶圆初创公司 IVWorks 于 1 月 24 日宣布收购了圣戈班(法国)的 GaN 晶圆业务。
0
0
48
美迪凯与凸版中芯签署图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同
近日,杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称,凸版中芯彩晶电子(上海)有限公司与其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司于2022 年 1 月 18 日签署了《图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同》
0
0
50
国晶半导体全自动12英寸大硅片生产线打通
​1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称”国晶半导体”)举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会,宣布打通了全自动生产线,公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。
0
0
74
晶圆代工厂世界先进12月营收逾46亿元,同比增长53.52%
​晶圆代工大厂世界先进(5347)于1月7日公布内部自行结算之2021年12月份合并营收约为新台币46.04亿元,约较前年同月新台币29.99亿元增加约53.52%,创下单月新高。
0
0
63
爱德万:芯片晶圆测试设备交期逾半年,2nm 将于 2024 年试产
​1 月 7 日,爱德万测试举行媒体交流会,公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示,目前设备交期最少半年以上,芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解,对于先进制程,预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产,2025 年量产,带动测试设备需求恢复成长动能可期。
0
0
54
200亿美元!英特尔两座新芯片工厂正式投建,加强与台积电竞争
美东时间24日,英特尔Intel在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工,新工厂将为外部代工芯片生产,以加强英特尔与台积电的竞争。
0
0
169
ASML新一代EUV光刻机曝光:巴士大小,造价近10亿
ASML新一代EUV光刻机曝光:巴士大小,造价近10亿
0
0
112
英飞凌:16亿欧元投资300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营
英飞凌:16亿欧元投资300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营
0
0
84
台积电芯片紧急涨价20%;苹果新机iPhone13恐先受影响
据华尔街日报等媒体本周四报道,全球最大芯片代工制造商台积电(TSMC)将进行一轮幅度高达20%的芯片涨价。
0
0
100
联泓新科拟设立子公司建设电子级高纯特气和锂电添加剂项目
为进一步落实公司长远发展战略,拓展新的业务布局,培育新的利润增长点,联泓新材料科技股份有限公司投资设立控股子公司山东华宇同方电子材料有限公司,注册资本 13,500 万元人民币,公司出资金额为 6,885 万元人民币,持股比例为 51%。
0
0
5
晶方科技新布局,苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动
加快推动产业创新集群发展园区持续发力,7月4日上午苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动。
0
0
4
华虹无锡获8亿美元增资,扩大12英寸晶圆产能
华虹无锡获8亿美元增资,扩大12英寸晶圆产能
0
0
3
中芯集成科创板IPO获受理,拟募资125亿扩产
近日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司科创板IPO获受理。
0
0
2
芯德先进封装研究院揭牌
芯德先进封装研究院揭牌
0
0
8