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陶瓷基板金属化有了新技术:DSC!
一、DSC 技术介绍


DSC(Direct Sputtering Ceramic):即使用高离化、高沉积效率的新型持续高功率磁控溅射技术(C-HPMS)直接在陶瓷基板表面沉积一定厚度的金属导电层,替代DPC工艺,实现高结合强度和绿色生产!

核心技术与优势:
1、高强度辉光放电——离子活化界面、结合强度>10N/mm2;
2、超大功率溅射技术——高沉积效率,无需电镀加厚;
3、金属层生长控制技术——膜层致密,平整,电导率高;
4、全真空连续线全自动装备——绿色环保,生产效率高。

二、关键核心技术:持续高功率磁控溅射技术(C-HPMS)

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相比于常规磁控溅射、高功率脉冲磁控溅射HiPIMS、电弧离子镀,持续高强度磁控溅射(C-HPMS)采用单原子溅射,涂层光滑致密,电离度高,且持续溅射,占空比高,沉积效率高。


三、生产设备

1. 单体机(适用于复杂形状工件和小批量生产)


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2. 全自动连续生产线(适用于标准板和大批量生产)

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四、应用领域

可应用于各种陶瓷封装基板,替代DPC中的电镀。大到飞机、高铁、光伏、风电,小到5G基站天线、新能源汽车、机器人、LED路灯均用到IGBT大功率模块,其工作频率很高,尤其是集成度很高的单片功率系统。不管是绝缘栅双极晶体管(IGBT)还是DC/DC大功率模块,陶瓷电路基板都是主要的核心组件之一! 


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五、技术优势


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1.  镀层表面光滑、平整、粗糙度低


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2. 镀层截面致密、界面平整


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制备的金属层晶粒细小(10-50nm),远低于电镀晶粒尺寸(0.5-2μm);界面平整、整洁,结合紧密;截面晶粒排列紧密,无杂质,致密度和纯度远高于电镀。


3. 结合强度高


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4. 深孔填覆能力强


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5. 电导率高


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资料来源:真空薄膜技术与装备(后浪实验室)

联系方式:wuzz@pku.edu.cn


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投稿邮箱:001@aibang.com


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