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LG化学计划开发半导体后端工艺光刻胶

据外媒报道,LG化学开始开发用于半导体后端工艺的光刻胶 (PR),目标是向全球半导体公司供应这些光刻胶。为了提高芯片性能,他们在半导体前端工艺上雕刻超精细电路图案后,正在开发用于后端工艺的PR。

据了解,LG化学最近开始与一家全球半导体公司合作开发后端工艺PR。一位材料行业负责人表示:“LG 化学其先进材料部门已投入到半导体后端工艺 PR 技术的开发中。基于他们在半导体后端工艺薄膜材料技术方面的专业知识,他们正在加快PR的研发速度。”


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在韩国国内市场,LG 化学已经成功实现了半导体全工艺关键材料——极紫外(EUV)PR的国产化,目前正在继续开发半导体后端工艺的PR。韩国企业正在积极进入以日本为首的公关市场。韩国企业正在积极进入以日本为首的光刻胶市场。

考虑到LG化学仍处于开发的早期阶段,预计还需要一些时间,在现有材料开发成果的基础上加快开发供应。


信息来源:Etnews



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