6月3日，Diodes宣布已完成收购 onsemi（安森美）位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施和业务 （"SPFAB"）的交易。

​根据 SEMI最新报告数据，2022 年第一季度全球硅晶圆出货量36.79 亿平方英寸，环比增长 1%，超过了 2021 年第三季度创下的历史新高，比去年同期的 33.37 亿平方英寸增长了 10%。

近日，深圳市昌红科技股份有限公司宣布拟与湖北鼎龙控股股份有限公司及其他方共同投资设立合资公司浙江鼎龙蔚柏精密有限公司（暂定，以工商注册登记核准为准），主营运营晶圆载具项目，目前项目尚处于筹划阶段。

​2022年3月23日，荣耀电子材料（重庆）有限公司正式对外宣布已完成近亿元A轮融资，该轮融资将主要用于旗下全资子公司荣耀半导体材料（嘉善）有限公司的产线建设，将进一步扩大在大尺寸硅片包装和周转运输产品的产能。

为应对持续的全球芯片短缺，博世（Bosch）计划步扩建其位于罗伊特林根的晶圆厂。

韩国 GaN 外延晶圆初创公司 IVWorks 于 1 月 24 日宣布收购了圣戈班（法国）的 GaN 晶圆业务。

近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称，凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司与其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司于2022 年 1 月 18 日签署了《图像传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同》

​1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称”国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，宣布打通了全自动生产线，公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。

​晶圆代工大厂世界先进（5347）于1月7日公布内部自行结算之2021年12月份合并营收约为新台币46.04亿元，约较前年同月新台币29.99亿元增加约53.52%，创下单月新高。

​1 月 7 日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解，对于先进制程，预估 2 纳米先进制程可望在 2024 年试产，2025 年量产，带动测试设备需求恢复成长动能可期。

美东时间24日，英特尔Intel在亚利桑那州两家新芯片工厂正式破土动工，新工厂将为外部代工芯片生产，以加强英特尔与台积电的竞争。

ASML新一代EUV光刻机曝光：巴士大小，造价近10亿

英飞凌：16亿欧元投资300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营

据华尔街日报等媒体本周四报道，全球最大芯片代工制造商台积电（TSMC）将进行一轮幅度高达20%的芯片涨价。

​2022年6月29日，日本昭和电工株式会社与韩国 SK Inc. 就半导体制造过程中使用的高纯度气体业务签署了北美合作审查备忘录（MOU）。两家公司将共同开始研究在北美本地生产用于半导体的高纯度气体。

国基南方率先实现碳化硅产品批量应用

为进一步落实公司长远发展战略，拓展新的业务布局，培育新的利润增长点，联泓新材料科技股份有限公司投资设立控股子公司山东华宇同方电子材料有限公司，注册资本 13,500 万元人民币，公司出资金额为 6,885 万元人民币，持股比例为 51%。

加快推动产业创新集群发展园区持续发力，7月4日上午苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动。

华虹无锡获8亿美元增资，扩大12英寸晶圆产能