为进一步落实公司长远发展战略，拓展新的业务布局，培育新的利润增长点，联泓新材料科技股份有限公司投资设立控股子公司山东华宇同方电子材料有限公司，注册资本 13,500 万元人民币，公司出资金额为 6,885 万元人民币，持股比例为 51%。

加快推动产业创新集群发展园区持续发力，7月4日上午苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动。

近日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司科创板IPO获受理。

芯德先进封装研究院揭牌

​2022年6月28日，全球领先的无晶圆芯片制造商联发科公司宣布接受印第安纳州经济发展委员会 (IEDC) 的州过渡援助计划，以支持其位于印第安纳州西拉斐特的第一个中西部半导体芯片设计中心。

宇腾科技光电新材料GaN项目试车

​6月26日，芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶仪式顺利举行。芯爱团队与浦口经济开发区密切协作、务实配合，抢抓项目“加速跑”，实干快干促发展，项目从破土动工到顺利封顶仅用59天，标志着浦口经济开发区在集成电路产业基础高级化和产业链条现代化奋进征途中，又一次实现重要突破。

6月22日，太原市与全省同步举行开发区2022年第二次项目集中签约一批、开工一批、投产一批“三个一批”活动。中北高新区半导体硅材料产业园项目开工。

​2022 年 6 月 24 日，台积电举行开幕式，宣布其子公司台积电日本 3DIC 研发中心已完成其在产业技术综合研究所筑波中心的洁净室建设。

田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社宣布确立了液态钌（Ru）前驱物"TRuST"的 2 段成膜工艺。"TRuST"是对氧和氢都有良好的反应性，并具有能形成更高纯度钌膜的特征的前驱物。

6月21日，苏州威迈芯材半导体有限公司与合肥新站高新区签订投资合作协议，计划建设高端光刻材料产业基地。

近日，国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思完成6.2亿元股权融资，由兴橙资本、宝鼎投资领投，联合多家投资机构共同参与本次投资。本轮融资资金将全部用于高阶光掩模产线的建设。

6月22日上午，山西省开发区2022年第二次“三个一批”活动山西综改示范区海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目开工奠基仪式顺利举行。

沃格光电设立合资公司，投建玻璃基 IC 载板项目

​据外媒报道，DB HiTek 计划将在位于忠清北道阴城郡甘谷面的 8 英寸半导体工厂 (fab) 建设下一代功率半导体生产线。目标是在 2025 年内生产和供应第一款 1200 V碳化硅 (SiC) MOSFET。目前，该公司正在测试和生产6英寸功率半导体。

2022年6月11日，安测半导体举行苏州工厂开工仪式。

成都高新发展股份有限公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金 28,230.7722 万元购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技 69.401%的股权，取得森未科技控制权。

6月14日上午，总投资110亿元的丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基。

6月13日，长川科技半导体AOI设备独立业务总部——长川科技（苏州）有限公司与苏州工业园区管委会签约，正式落户园区。

​为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，杭州士兰微电子股份有限公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设"年产 720 万块汽车级功率模块封装项目"，项目总投资为 30 亿元，资金来源为企业自筹，建设周期为 3 年。