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士兰微拟30亿建设年产720 万块汽车级功率模块封装项目
为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,杭州士兰微电子股份有限公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设"年产 720 万块汽车级功率模块封装项目",项目总投资为 30 亿元,资金来源为企业自筹,建设周期为 3 年。

 
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士兰微表示,新能源汽车对功率半导体产品的需求持续快速增长,国产芯片替代空间非常广阔,成都士兰的功率模块封装工艺技术水平和生产能力已具有相当实力,生产效率高,产品性能稳定,能够保障本项目的顺利运行。


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