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高新发展并购整合森未科技、芯未半导体,转型功率半导体行业
成都高新发展股份有限公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金 28,230.7722 万元购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益,交易完成后,公司以直接和间接方式控制森未科技 69.401%的股权,取得森未科技控制权。
此外,高新发展以现金 195.9706 万元购买成都高投芯未半导体有限公司98%的股权,取得芯未半导体控制权。


 
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高新发展通过并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体,由此正式进入功率半导体行业,建立和提升关键核心竞争力。
 
据介绍,森未科技定位于功率半导体领域,专注 IGBT 等功率半导体器件的设计、开发和销售。森未科技掌握国际主流 IGBT 芯片设计技术和加工工艺,拥有包含近 100 个不同芯片规格的 IGBT 芯片库,产品电压等级覆盖 600-1,700V,单颗芯片电流规格覆盖 5-200A。
 
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2022 年初,森未科技与高投集团合资成立成都高投芯未半导体有限公司。作为森未科技打造 Fab-Lite 模式的重要载体,芯未半导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,主要包括 8 英寸分立器件背面局域工艺线(兼容 12 寸)和高可靠分立器件集成组件生产线。目前,产线尚在筹备建设中。

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交易完成以后,高新发展将以森未科技在功率半导体领域的技术实力为基础和以芯未半导体产线为支持,围绕功率半导体产业关键环节持续投入,进一步提升公司核心竞争力。



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