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江苏海古德半导体功率模块用陶瓷基板项目开工
6月25日,江苏海古德半导体科技有限公司半导体用高性能陶瓷材料项目开工建设。

 

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江苏海古德半导体科技有限公司是一家专注于功率半导体封装基板和半导体制程中关键高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技术企业。海古德半导体用高性能陶瓷材料项目占地80亩,建筑面积7.5万平方米,项目建成后,可年产半导体用高性能陶瓷材料氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片、氮化铝/氮化硅结构件50万件,可实现开票销售超10亿元,利税超亿元。
 

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海古德半导体科技有限公司董事长孙伟充分肯定项目推进速度。他说,该项目从洽谈签约到开工建设仅用4个月时间,创造了新的记录,标志着海古德公司向成为全国功率半导体封装基板行业规模最大、技术最先进的现代智能化企业迈出坚实的一步。他们将再接再厉、再创佳绩,为东台成为长三角地区电子信息行业发展新高地添砖加瓦。

信息来源:东台日报、东台高新区


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