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芯德先进封装研究院揭牌
2022年6月27日,芯德科技先进封装技术研究院宣布成立,研究院将针对半导体高端封装互连材料、高端封装工艺、以及高密度封装带来的可靠性以及失效分析方面技术问题进行攻关,以解决重大技术领域突破、关键性技术攻关、科技成果转化、人才培养等方面的难题;从而推动芯德科技在国内先进封装科技创新这一赛道处于领跑位置。

 
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芯德科技先进封装技术研究院院长由胡川博士担任,研究院特聘专家包括厦门大学教授于大全博士、上海交通大学教授李明博士、复旦大学材料科学系教授肖斐博士、南方科技大学深港微电子学院教授郭跃进博士、清华大学研究员蔡坚博士。
 

据介绍,江苏芯德科技半导体技术有限公司是一家注册于2020年9月份,成长于南京本地的初创科技企业,主营业务是半导体集成电路中中高端封装测试。公司的核心管理与研发团队均在芯片集成电路业界深耕二十多年,致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务。公司在职员工超过1100人,公司已取得ISO9001和QC080000体系认证证书,预期Q3季度取得ISO140001认证。2021年第三季度,公司成功完成A轮和A+轮两轮融资。分别由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、晨壹基金等知名投资机构跟投,融资金额超十亿元。芯德科技现有封测技术开发及服务在国内已位于前列,成为一家高端封测种类齐全,技术积累完备的技术驱动型公司。公司主要以移动互联网产品为核心,为客户提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务,并致力于全球最领先的Bumping、WLCSP、FCCSP、BGA、LGA、HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产,打造世界级领先的封测企业。


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