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惠丰钻石北交所成功上市

7月18日,柘城惠丰钻石科技股份有限公司在北交所成功上市。据介绍,惠丰钻石是一家专业从事人造单晶金刚石粉体的研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括金刚石微粉和金刚石破碎整形料两大系列。

 

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金刚石微粉具有超硬、耐磨、导热、生物兼容性强等优良性能,产品主要用于制作金刚石线锯、研磨抛光液等超硬钻探工具、超硬切削刀具、超硬固结磨具及其他制品,终端广泛应用于清洁能源、消费电子、半导体、陶瓷石材、油气开采、机械加工等行业。惠丰钻石凭借产品质量优势和技术优势,坚持自主创新,不断拓展产品应用领域,下游客户包括不同领域的上市公司以及龙头企业,产品出口至美国、日本、韩国、欧洲等地区。

 

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此次上市拟募集3.1亿元人民币用于金刚石微粉智能生产基地扩建项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。

 

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其中,金刚石微粉智能生产基地扩建项目拟对现有生产厂房一进行装修改造,并利用厂区空余地块新建生产厂房四,购置先进生产及检测设备,引进专业人才,以扩大金刚石微粉、金刚石破碎整形料的生产规模。项目建成达产后,预计每年可新增金刚石微粉产量 75,000 万克拉,新增金刚石破碎整形料产量 4,000 万克拉。

 

金刚石微粉作为产品走向高、精、尖发展的重要材料之一,下游应用市场对使用金刚石微粉制造的加工工具和功能性元器件的性能和品质提出了更高的要求,同时也推动了金刚石微粉向粒度更细、专用性能更佳的方向发展。


惠丰钻石全资子公司惠丰金刚石拟对位于河南省郑州市中牟县的研发中心进行升级建设,研发课题包括粉碎法 D50 小于 50 纳米金刚石及高端专用金刚石微粉制备研究开发、金刚石微粉表面改性研究开发、精密加工金刚石微粉应用解决方案研究开发、功能化金刚石研究开发、培育钻石研究开发、生物医药用纳米金刚石研究开发、第三代半导体材料及 3C 产品用新型金刚石研究开发、光伏用金刚石线锯专用微粉。


近年来,惠丰钻石产品下游应用主要涉及金刚石复合片、线锯、砂轮、抛光研磨等金刚石制品相关领域,以及半导体材料加工、工程陶瓷、光电技术等下游终端客户,惠丰钻石加大对传统金刚石微粉新产品研发投入,尤其是突破在半导体 IC 芯片、蓝宝石、光伏材料、5G 手机陶瓷氧化锆背板以及消费电子等关键领域技术壁垒,打破国内行业切割、磨削、抛光 80%以上是进口产品的局面。


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