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富乐华半导体完成新一轮融资

海望资本消息,近日,江苏富乐华半导体科技股份有限公司顺利完成新一轮战略融资,海望资本参投。富乐华半导体成立于2018年,注册于江苏省东台市,由上海申和投资有限公司控股,是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB和DPC)的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。


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富乐华半导体依托于Ferrotec集团,拥有超过二十年的DCB基板的制作经验,生产规模国内首位,世界排名第二,产品处于国际先进水平。DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和较高的附着强度,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。


富乐华半导体拥有20余年陶瓷载板行业经验,客户遍布全球,包括50余家国内外知名企业;国内市占率超70%,全球市占率排行全球第二,仅次于行业龙头罗杰斯;公司目前技术水平已达到全球前列,由富乐德起草的产品设计规范即将被认证成为行业标准。产品已通过ISO90001等多项认证。


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公司旗下拥有上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司等子公司,拥有厂房面积共约6万平方米,年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1800万片。


富乐华半导体聚集了来自欧洲、日本以及国内的优秀技术人才,为半导体环保事业提供了强有力的技术支持;技术研发团队30余人,并设立半导体研究院。


今年2月,中国证监会披露了富乐华半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告,公司拟冲刺A股IPO。随后,公司投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目落地四川内江经开区。项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆铜陶瓷功率模块载板等)。该项目建成达产后,预计实现年产值不低于10亿元。该项目将成为富乐华半导体实现IPO上市的重要支撑。


海望资本相关负责人表示:“受益于新能源汽车、风电等行业需求的持续增长,功率半导体封装基板将长期供不应求,以氮化铝、氮化硅等陶瓷材料为主的陶瓷基板因其良好的导热性而成为大功率器件封装基板的首选材料。富乐华作为深耕行业数十年的专业封装基板供应商,已批量供应国内外各大知名功率半导体厂商。我们持续看好富乐华的技术实力,期待其成为细分行业的全球龙头。”


来源:海望资本


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