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义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目开工

2022年7月25日,安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”在南纬一路工地举行开工仪式。


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义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目是2021年智路资本收购全球排名前四的半导体载具供应商—ePAK后在国内落地的实体项目。ePAK成立于1999年,是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。核心管理团队均是在半导体行业工作超过20年的资深人士,拥有晶圆载具(Wafer Handling Products)、芯片载具(IC Shipping & Handling Products)及磁盘载具(Disk Drive Products)三大产品线,应用领域近乎覆盖半导体全产业链,规模效应显著,新产品线FOSB(12英寸晶圆载具)已经在2021年可以投入市场。


该项目由义柏新加坡公司在芜湖高新区成立独立法人公司。项目总投资15亿元,分两期建设,主要用于建设晶圆载具产线。其中一期建设约85亩,建筑面积约9万平方米,布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等设施;二期建设约35亩,建筑面积约6万平方米,布置主厂房、仓库等设施。其中固定资产投资8亿元人民币,项目建成投产运营后,预计年销售收入10亿元人民币,年上缴入库税金8000万元人民币以上,带动本地就业1000人,进一步完善芜湖市微电子产业发展。


信息来源:中关村融信金融信息化产业联盟


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