全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
士兰明镓启动二期项目建设,拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线
杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称,合资公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司启动化合物半导体第二期建设,即实施"SiC功率器件生产线建设项目"。士兰明镓拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线,项目总投资为 15 亿元,建设周期 3 年,最终形成年产 14.4 万片 6 吋 SiC 功率器件芯片的产能(主要产品为 SiC MOSFET、SiC SBD)。该项目已于 2022 年 7 月 29 日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》(编号:厦海工信投备(2022)247 号)。


图片

据介绍,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司是士兰微与厦门半导体投资集团有限公司在厦门市海沧区共同投资设立的合资公司,双方在于 2017 年 12 月 18 日在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》,在厦门市海沧区建设一条 4/6 吋兼容的化合物半导体生产线,总投资 50 亿元, 其中一期总投资 20 亿元,二期总投资 30 亿元。

截至 2021 年底,士兰明镓已完成第一期 20 亿元的投资,形成了每月 7.2 万片 4 英寸 GaN 和 GaAS 高端 LED 芯片的产能,其产品在小间距显示、mini LED 显示屏、红外光耦、安防监控、车用 LED 等领域得到广泛应用。

士兰明镓作为士兰微化合物半导体产品的主要供应商之一,本项目是实现士兰微在电动汽车、新能源市场整体战略布局的规划之一,有利于加快实现士兰微 SiC 功率器件的产业化,满足日益增长的新能源领域的市场需求,推动士兰微主营业务持续成长。


相关推荐
日本SICOXS新建8英寸SiC基板开发线
日本SICOXS新建8英寸SiC基板开发线
0
0
26
三菱瓦斯化学完成泰国工厂半导体封装BT材料产能扩充
三菱瓦斯化学株式会社(MGC)宣布其位于泰国伟华工业园区的孙公司MGC ELECTROTECHNO (THAILAND) CO ., LTD.(以下简称ETT)增加用于半导体封装的BT材料产能的建设已经完成。
0
0
55
鼎龙股份拟扩大集成电路CMP用抛光材料等产品产能
​4月14日,湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告称,拟与湖北省仙桃市高新技术产业园签署相关合作协议,拟同意公司使用自有或自筹资金在湖北省仙桃市高新技术产业园西流河镇化工产业园建设鼎龙仙桃光电半导体材料产业园(暂定名),建设集成电路CMP用抛光材料产业化及光电半导体柔性显示用关键材料产业化项目。
0
0
64
清华团队首次实现亚1纳米栅长晶体管
​近日,清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重要进展,首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管,并具有良好的电学性能。
0
0
56
雅克科技拟15亿建设年产 3.9万吨半导体核心材料项目
2月28日,江苏雅克科技股份有限公司通过了《关于全资子公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书的议案》,同意全资子公司浙江华飞电子基材有限公司与湖州南太湖新区管理委员会签署”年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议。
0
0
69
盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,一家为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,今推出了支持化合物半导体制造的综合设备系列。
0
0
67
日本德山与SKGC成立合资企业,生产和销售半导体用高纯度异丙醇(IPA)
近日,日本德山株式会社宣布,在2021年12月22日召开的董事会会议上,决定与SK Geo Centric(简称”SKGC”)在韩国成立合资公司STAC Co., Ltd.,以生产和销售电子工业用高纯度异丙醇(IPA)。
0
0
64
中勤开发半导体自动化智能载具
专注在客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备的中勤实业,参加SEMICON Taiwan台湾国际半导体展,主要展示产品为无尘室制程环境过程中,搭配自动传输机台所需承载保护运输之装置,开发智能传载产品线,如各式智慧化高射频晶圆载具、智慧化光罩盒、及智慧设备客制化。
0
0
94
总投资约8亿元,新莱应材(300260)洁净应用材料项目签约落户江苏淮安
​12月20日,总投资约8亿元的新莱洁净应用材料项目签约落户江苏淮安。
0
0
95
艾迪科宣布投资27亿日元在千叶工厂新增光刻胶用光酸产生剂产能
提高用于如EUV(极紫外)等半导体先进光刻工艺的光酸产生剂的生产能力,产能将为原来的2倍以上。该项目预计将于2022年3月开工,并于2023年中期实现运营投产。
0
0
127
半导体后道封装测试设备厂商联动科技成功登陆创业板
​2022年9月22日,佛山市联动科技股份有限公司(以下简称"联动科技")正式登陆深交所创业板,股票代码:301369。
0
0
3
投资约111.19亿!时代电气中低压功率器件产业化建设项目正式启动
投资约111.19亿!时代电气中低压功率器件产业化建设项目正式启动
0
0
5
合盛硅业研发制造中心落户上海嘉定
合盛硅业研发制造中心落户上海嘉定
0
0
3
安森美在捷克扩建的碳化硅工厂建成
​2022 年 9 月 21 日,安森美 (onsemi)在捷克共和国罗兹诺夫(Roznov)扩建的碳化硅 (SiC) 工厂落成。
0
0
3
化合积电在 GaN 上生长多晶金刚石取得了全新突破
化合积电在 GaN 上生长多晶金刚石取得了全新突破
0
0
3
苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约落地
9月19日,苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目在苏州高新区签约。
0
0
4
甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约
甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约
0
0
4
EV集团和凸版光掩模联手加速纳米压印光刻在光子制造中的应用
EV集团和凸版光掩模联手加速纳米压印光刻在光子制造中的应用
0
0
3
总投资35亿元,绿能芯创6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约
9月16日下午,新站高新区与绿能芯创举行6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。
0
0
6