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LINTEC拟45 亿日元扩大半导体胶带产能

为应对最近半导体需求的迅速扩大、半导体制造商对增产的积极投资以及剧烈的技术创新, LINTEC Corporation宣布在吾妻工厂(群马县)投资约 45 亿日元,引进最先进的相关胶带生产设备,以提高产能并进一步提高产品质量。


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半导体相关胶带

 

在背面研磨过程中使用保护电路表面的晶圆表面保护胶带,以减少电路形成后的半导体晶圆厚度,并在将晶圆切割成芯片时牢固地固定晶圆,然后将芯片安装在基板上。LINTEC 开发了半导体制造工艺和安装必不可少的各种特殊胶带,例如用作粘合剂的晶片背面固定/芯片安装胶带,或通过反转芯片安装的倒装芯片背面保护胶带。


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吾妻工厂的现有厂房,将安装新设备

 

近年来,随着智能手机、电动汽车(EV)和高速通信5G的需求,半导体需求迅速扩大,供需紧张。半导体制造商正在积极投资增产, LINTEC 决定进行新的增产投资,以加强更优质产品的稳定供应体系,以进一步扩大市场。

 

此次,在  LINTEC 半导体相关产品的核心生产基地——吾妻工厂,到2023年12月竣工时,将投资约45亿日元,配备1台最先进的新型清洁涂装设备和两台切割设备、自动货架构建等。除了提高晶圆表面保护胶带的厚度精度,进一步加强符合汽车标准的质量保证体系外, LINTEC 还将构建一个可以实现各种胶带稳定供应的体系



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