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低介电电子胶膜在高频高速FPC/PCB中的应用

上海材料研究所/先进电子材料及器件研发中心   

   

随着高频通信技术的快速发展,高频高速挠性印制电路板(FPC)的应用范围也越来越广泛,FPC用基材的技术需求也随之发生了重大变化,以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材的常规挠性基板(FCCL),其高频特性已难以满足高质量信息传输需求,应用开发高介电性能的改性聚酰亚胺(MPI)和液晶聚合物(LCP)薄膜成为高频FPC发展的重点,但是MPI和LCP均属于弱极性材料,导致其难以实现稳定的高密度多层互联和表面功能化处理;因此对于开发工艺简单、价格适中的三层法高频FCCL产品来说,使用合适的高频低介电电子胶膜显得尤为重要。高频高速刚性印制电路板(PCB)的技术发展也面临着同样的问题,常规环氧树脂难以适用,高频高速PCB用基材更多的是以碳氢树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚等弱极性材料为主,其高密度多层互联和表面功能化处理的问题也显而易见的存在着。

上海材料研究所先进电子材料研发中心专注于高性能电子材料的产品应用开发。针对上述高频FPC和PCB的应用需求,采用高性能树脂研制开发了低介电电子胶膜相关产品,主要包括粘结用电子纯胶膜、涂胶铜箔及覆盖膜等产品;并根据介电性能等应用特性的不同需求,开发了AH100系列(改性PPO树脂)、AH200系列(改性碳氢树脂)、AH300系列(改性环氧树脂)三种不同系列的电子胶产品。



产品均具有优异的产品性能:


低介电常数和低介质损耗;

优异的耐热阻焊性;

优异的粘结性;

优异的抗离子迁移性;

良好的覆膜操作性;

符合IPC规范和ROHS环保规定;

系列产品还可以根据客户实际性能需求进行设计调整;


典型特征

AH10033胶膜

AH20023胶膜

AH30027胶膜

测试方法

胶膜厚

5-50μm

千分尺

介电常数(5GHz)

3.3

2.3

2.7

IPC-TM-650  2.5.5

介电损耗(5GHz)

3.2*10-3

2.2*10-3

7.8*10-3

IPC-TM-650 2.5.5

剥离强度N/mm

0.7-1.1

0.8-1.2

0.8-1.3

IPC-TM-650 2.4.8

耐焊性

288/30 s

288/30 s

288/30 s

IPC-TM-650  2.4.13

吸水率

≤0.06%

≤0.09%

≤0.11%

IPC-TM-650 2.6.2

 

贮存

6m/常温,-20~0℃低温贮存时间9m



产品结构与应用

01

产品1:高频纯胶膜


产品结构如下图所示;

用于高频高速HDI(高密度互联多层线路板)绝缘薄膜材料。



02

产品2:涂胶铜箔(RCC)


产品结构如下图所示;

用于FPC或PCB积层材料的覆铜加工制备高频高速覆铜基板。


图片

03

产品3:覆盖膜


产品结构如下图所示;
用于FCCL柔性线路保护及加工阻焊。


图片


产品还具有优异的工艺适用性能,不仅适用于传统热压固化工艺,同样可以满足快压工艺路线的技术需求。 

欢迎各位行业同仁共同沟通交流,助力国内行业发展。

图片





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