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广立微、中微半导体成功上市

广立微(301095)成功登陆深交所创业板


2022年8月5日,杭州广立微电子股份有限公司正式登陆深交所创业板(股票简称:广立微,代码:301095)


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杭州广立微电子股份有限公司成立于2003年,作为集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。


广立微凭借自身在集成电路成品率提升领域深耕多年,先进的解决方案已成功应用于180nm~3nm工艺技术节点,优质的产品和服务受到了国内外一线厂商认可,公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。广立微的客户涵盖了三星电子等IDM厂商,华虹集团、粤芯半导体、长鑫存储、合肥晶合等Foundry厂商,以及部分Fabless厂商。


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此次上市拟募集资金约9.5亿元用于建设集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路 EDA 产业化基地项目以及补充流动资金。


集成电路成品率技术升级开发项目拟对公司现有 EDA 工具进行升级研发,实现公司产品在工艺技术水平和成品率检测方面的速度及准确性等性能的提升,更好地适应下游客户的使用需求。


集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目将优化公司电性测试设备硬件架构和性能,研发升级测试自动化控制软件技术,实现量产电性测试设备和高密度测试芯片快速测试方案供应。同时,拓展针对 RF 及 MEMS 芯片的 CP 测试系统市场,开发高集成度、高自动化的 RF 及 MEMS 测试软硬件系统架构,公司产品类型和应用领域将持续丰富。


集成电路 EDA 产业化基地项目拟建设总部基地,搭建研发基础设施,购置研发设备并引进专业人才,开展 EDA 相关前沿技术的研发与储备。


中微半导(688380)成功登陆上交所科创板


2022年8月5日,中微半导体(深圳)股份有限公司(股票简称:中微半导,股票代码:688380)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

 

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中微半导体(深圳)股份有限公司系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业,主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

 

本次上市拟募资约7.3亿元用于建设大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目、物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目以及补充流动资金。

 

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大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目将 打造适用于大家电核心控制和工业控制并实现智能连接的开发平台,有利于公司开发用于大家电、工业控制中高端市场的高性能 MCU;物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目将加快公司高精度模拟技术、高速模拟技术、低功耗模拟技术和高抗扰模拟技术水平的提升速度,有助公司紧随物联网市场需求和技术发展趋势;车规级芯片研发项目将建立车规级芯片的研发平台,加大车规级芯片的研发 投入,形成工艺技术能力和量产能力,打造出一系列车规级芯片。



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