全部 高分子 智能汽车 陶瓷 消费电子 弹性体 生物降解 5G材料 光伏 医用材料 锂电 汽车材料 新消费电子 会议列表 展会 半导体 LED 氢能源 艾邦人才网
盛美上海拟投资约7.4亿元建设高端半导体设备拓展研发项目
盛美半导体设备(上海)股份有限公司拟使用部分超募资金投资建设高端半导体设备拓展研发项目。据介绍,该项目计划总投资74,773.07万元,其中,使用自有资金投入1,685.91万元,剩余73,087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

 
图片
 
该项目将在上海张江购置研发办公楼并装修,同时购置相应的研发设备,以开展高端半导体设备拓展研发工作,拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准,预计某些性能指标能够达到国际领先水平。
 
据介绍,盛美半导体设备(上海)股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体 清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,目前已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。


相关推荐
宏微科技拟6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目
宏微科技拟6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目
0
0
3
总投资超5亿元,光驰半导体年产120台原子层镀膜5台刻蚀机项目开工
总投资超5亿元,光驰半导体年产120台原子层镀膜5台刻蚀机项目开工
0
0
4
中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工
中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工
0
0
2
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
0
0
4
半导体后道封装测试设备厂商联动科技成功登陆创业板
​2022年9月22日,佛山市联动科技股份有限公司(以下简称"联动科技")正式登陆深交所创业板,股票代码:301369。
0
0
4
投资约111.19亿!时代电气中低压功率器件产业化建设项目正式启动
投资约111.19亿!时代电气中低压功率器件产业化建设项目正式启动
0
0
6
合盛硅业研发制造中心落户上海嘉定
合盛硅业研发制造中心落户上海嘉定
0
0
5
安森美在捷克扩建的碳化硅工厂建成
​2022 年 9 月 21 日,安森美 (onsemi)在捷克共和国罗兹诺夫(Roznov)扩建的碳化硅 (SiC) 工厂落成。
0
0
7
苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约落地
9月19日,苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目在苏州高新区签约。
0
0
4
甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约
甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约
0
0
5
EV集团和凸版光掩模联手加速纳米压印光刻在光子制造中的应用
EV集团和凸版光掩模联手加速纳米压印光刻在光子制造中的应用
0
0
5
总投资35亿元,绿能芯创6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约
9月16日下午,新站高新区与绿能芯创举行6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。
0
0
9
富乐华开放实验室英飞凌项目组在东台正式揭牌
富乐华开放实验室英飞凌项目组在东台正式揭牌
0
0
7
昭和电工材料拟投资100亿日元将半导体封装用覆铜板产能翻番
昭和电工材料拟投资100亿日元将半导体封装用覆铜板产能翻番
0
0
7
有研硅科创板上市注册获批
据证监会网站消息,9月14日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称"有研硅")首次公开发行股票并在科创板上市注册获批复。
0
0
8
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
0
0
9
碇基半导体完成4.56亿新台币增资,加速发展GaN功率半导体技术
碇基半导体完成4.56亿新台币增资,加速发展GaN功率半导体技术
0
0
6
默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基
默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基
0
0
6
上海集成电路产业规模达到2500亿元,14纳米先进工艺实现规模量产
上海集成电路产业规模达到2500亿元,14纳米先进工艺实现规模量产
0
0
6
氟锐公司半导体特氟龙零部件项目有望年底投产
氟锐公司半导体特氟龙零部件项目有望年底投产
0
0
24