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江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产

8月8日,江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办。


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本项目在原第一工厂建成投产的基础上,扩大经营,建设第二工厂,总建筑面积8万多㎡。主要产品为类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等,定位于Anylayer HDI板、IC载板、Micro LED背板。其中Anylayer HDI板着力于5G新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域;IC载板、Micro LED是行业内填补国内空白的产品,将带动集成电路下游企业共同发展,打破国外企业垄断的局面。


该项目将打造PCB行业领先全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂,同时搭载边缘计算,采集生产关键数据,通过 MES、ERP、QMS、BI、金蝶 K3、云服务等打通信息流,实现进度智能管控、全流程质量优化、生产管控一体化、技术装备行业领先,以期打造智能高效标杆。

此外,还引进了全球技术领先的高精尖设备及检测设施100 余台套,如尖端压机、真空蚀刻线、全自动 LDI 曝光机、全自动化光学线路检验等,装备达到国际先进、行业一流水平。


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