提高用于如EUV（极紫外）等半导体先进光刻工艺的光酸产生剂的生产能力，产能将为原来的2倍以上。该项目预计将于2022年3月开工，并于2023年中期实现运营投产。

据华尔街日报等媒体本周四报道，全球最大芯片代工制造商台积电（TSMC）将进行一轮幅度高达20%的芯片涨价。

该项目主要研究 ArF 湿法光刻胶工业化生产技术开发，通过建立标准化的生产及控制流程，提升高端光刻胶的质量控制水平，实现 193nm 湿法光刻胶量产生产；同时，逐步建立先进的集成电路及配套材料开发与应用评价平台。

江苏联瑞新材料股份有限公司拟投资约3亿元人民币用于年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域需求。

氟聚合物是唯一可以容纳和运输制造过程中使用的高纯度化学品的材料，实现半导体制造需要的极高稳定性和纯度。

抗静电塑料的作用就是在半导体制程中防止静电产生，有助于防止颗粒污染并提高晶圆搬运、存储和转移的可靠性。

PEEK具有较高的尺寸稳定性、易于加工性、良好的机械性能、良好的耐化学腐蚀性以及良好的耐磨性，优异的回收性能，在半导体行业得到广泛的应用。