5月18日，苏州信越半导体有限公司新建MBE分子束外延特色工艺线项目开工仪式在苏州相城区太平街道隆重举行。

据德州仪器官方消息，其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地于5月19日正式破土动工。

2022年5月16日，全球领先的科技公司默克参加江苏省在2022年江苏省外资项目云签约暨外资总部企业授牌仪式。活动上，默克首次宣布其电子科技业务即将在江苏张家港投资建设高端半导体材料一体化项目，以进一步优化在地生产能力和供应链布局。

​2022 年 5 月 17 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。

​5月17日 ,马来西亚DNeX集团宣布与鸿海集团全资子公司 Big Innovation Holdings Limited（BIH）计划成立合资公司，在马来西亚建造和运营一个新的12英寸晶圆制造工厂。

5月16日，大连市人民政府与全球领先的半导体供应商SK海力士战略合作签约仪式在辽宁大连、韩国首尔两地通过视频方式同步举行。签约当日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体 （大连）有限公司非易失性存储器项目同步举行开工仪式。

近日，陕西有色金属集团下属企业陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司，通过创新完成了“非金属陶瓷内衬设计优化及国产化”项目，成功研发出粒状多晶硅生产线关键核心配件——非金属陶瓷内衬，技术指标优于进口同类产品，实现了该配件的国产化替代，填补了国内空白。

近日，天水华天科技股份有限公司发布公告称，拟设立一家全资子公司和一家控股子公司，加码集成电路封装测试业务。

​5月12日上午，位于常州高新区龙虎塘街道的宏微科技车规级功率半导体分立器件生产研发项目开工奠基。项目建成后，将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力。

据天津经开区消息，日前，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。

据外媒报道，LG化学开始开发用于半导体后端工艺的光刻胶 (PR)，目标是向全球半导体公司供应这些光刻胶。为了提高芯片性能，他们在半导体前端工艺上雕刻超精细电路图案后，正在开发用于后端工艺的PR。

5月13日，意法半导体（STMicroelectronics，ST）和 MACOM宣布宣布成功生产射频硅基氮化镓（RF GaN-on-Si）原型。

​5月10日，正威韶关新材料科技示范城项目一期投产暨项目二期动工活动在韶关浈江产业园隆重举行。

​5月11日，全球领先的先进化合物半导体晶圆和材料解决方案供应商 IQE plc 宣布推出全球首款商用 200 毫米（8 英寸）VCSEL 外延片。

​5月10日，宁夏鑫晶新材料公司年产4.8万只大尺寸石英坩埚一期项目正式投产。

据媒体报道，半导体设备厂京鼎成功跨入EUV光罩自动化领域，3奈米半导体制程自动化惰性气体充填设备及层流气帘洁净方案通过客户验证。

​常州中英科技股份有限公司宣布其全资子公司江苏辅晟电子有限公司与赛肯徐州的股东赛肯苏州、陈艳竹以及京旭龙、王辅兵签订《股权转让框架协议书》，拟2,442 万元收购赛肯电子（徐州）有限公司 100%股权。

上海硅产业集团股份有限公司宣布，其全资子公司芬兰Okmetic Oy拟投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元）建设200mm半导体特色硅片扩产项目。

浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆

2022年5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶仪式隆重举行。