宏微科技拟6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目

SEMI：预计2022年全球晶圆厂设备支出总额达到990亿美元

总投资超5亿元，光驰半导体年产120台原子层镀膜5台刻蚀机项目开工

中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工

广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶

南砂晶圆联合山东大学实现8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底的制备

​2022年9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称"联动科技"）正式登陆深交所创业板，股票代码：301369。

投资约111.19亿！时代电气中低压功率器件产业化建设项目正式启动

合盛硅业研发制造中心落户上海嘉定

​2022 年 9 月 21 日，安森美 (onsemi)在捷克共和国罗兹诺夫（Roznov）扩建的碳化硅 (SiC) 工厂落成。

化合积电在 GaN 上生长多晶金刚石取得了全新突破

9月19日，苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目在苏州高新区签约。

甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

EV集团和凸版光掩模联手加速纳米压印光刻在光子制造中的应用

9月16日下午，新站高新区与绿能芯创举行6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。

富乐华开放实验室英飞凌项目组在东台正式揭牌

昭和电工材料拟投资100亿日元将半导体封装用覆铜板产能翻番

据证监会网站消息，9月14日，有研半导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅"）首次公开发行股票并在科创板上市注册获批复。

TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产

碇基半导体完成4.56亿新台币增资，加速发展GaN功率半导体技术