据外媒报道，LG化学开始开发用于半导体后端工艺的光刻胶 (PR)，目标是向全球半导体公司供应这些光刻胶。为了提高芯片性能，他们在半导体前端工艺上雕刻超精细电路图案后，正在开发用于后端工艺的PR。

近日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告称，上海新阳于 2021 年 12 月 16 日与 Heraeus 签署了《合作备忘录》，计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料。

提高用于如EUV（极紫外）等半导体先进光刻工艺的光酸产生剂的生产能力，产能将为原来的2倍以上。该项目预计将于2022年3月开工，并于2023年中期实现运营投产。

该项目主要研究 ArF 湿法光刻胶工业化生产技术开发，通过建立标准化的生产及控制流程，提升高端光刻胶的质量控制水平，实现 193nm 湿法光刻胶量产生产；同时，逐步建立先进的集成电路及配套材料开发与应用评价平台。