SEMI：预计2022年全球晶圆厂设备支出总额达到990亿美元

SEMI 最新数据显示，2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，环比增长1%，达到37.04 亿平方英寸。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的35.34 亿平方英寸增长了5%。

​2022年7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”在南纬一路工地举行开工仪式。

Novel Crystal Technology计划至2026年4英寸氧化镓晶圆产能达2万片

意法半导体与格芯合作在法国新建300mm晶圆厂

华虹无锡获8亿美元增资，扩大12英寸晶圆产能

环球晶圆宣布将于美国德州谢尔曼市(Sherman, Texas, USA) 兴建全新12寸硅晶圆厂 ，此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。

​2022年6月23日，南亚科技于新北市泰山南林科技园区举行新厂动土典礼，因应未来市场需求及扩大台湾DRAM产业的发展，南亚科技规划投资新台币3,000亿元兴建一座双层无尘室新厂。

据重庆日报消息，位于西部（重庆）科学城西永微电园的华润微电子（重庆）有限公司一季度晶圆生产和工业产值分别增长11.7%、41%。同时，华润微电子作为全市2022年重大项目的“12吋晶圆制造项目”以及“功率封装与先进封装项目”目前均加速推进，预计年底可投产。

6月3日，Diodes宣布已完成收购 onsemi（安森美）位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施和业务 （"SPFAB"）的交易。

5月31日，浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（以下简称“广芯微电子项目”）封顶。

据德州仪器官方消息，其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地于5月19日正式破土动工。

5月16日，大连市人民政府与全球领先的半导体供应商SK海力士战略合作签约仪式在辽宁大连、韩国首尔两地通过视频方式同步举行。签约当日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体 （大连）有限公司非易失性存储器项目同步举行开工仪式。

浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆

2022年5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶仪式隆重举行。

5月5日上午，衢州市重大项目集中签约活动以视频连线形式举行，芯岛新材料12寸晶圆片运输盒项目签约衢州市江山市经济开发区。

​根据 SEMI最新报告数据，2022 年第一季度全球硅晶圆出货量36.79 亿平方英寸，环比增长 1%，超过了 2021 年第三季度创下的历史新高，比去年同期的 33.37 亿平方英寸增长了 10%。

近日，日本安达满纳米奇精密宝石有限公司（Adamant Namiki Precision Jewel Co. Ltd.）宣布成功开发了超高纯度 2 英寸金刚石晶圆的量产方法。

近日，深圳市昌红科技股份有限公司宣布拟与湖北鼎龙控股股份有限公司及其他方共同投资设立合资公司浙江鼎龙蔚柏精密有限公司（暂定，以工商注册登记核准为准），主营运营晶圆载具项目，目前项目尚处于筹划阶段。

2022年4月12日，SEMI（国际半导体产业协会）发布的全球8吋晶圆厂展望报告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120 万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高。