据德州仪器官方消息，其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地于5月19日正式破土动工。

5月16日，大连市人民政府与全球领先的半导体供应商SK海力士战略合作签约仪式在辽宁大连、韩国首尔两地通过视频方式同步举行。签约当日，爱思开海力士·英特尔DMTM半导体 （大连）有限公司非易失性存储器项目同步举行开工仪式。

浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓晶圆

2022年5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶仪式隆重举行。

5月5日上午，衢州市重大项目集中签约活动以视频连线形式举行，芯岛新材料12寸晶圆片运输盒项目签约衢州市江山市经济开发区。

​根据 SEMI最新报告数据，2022 年第一季度全球硅晶圆出货量36.79 亿平方英寸，环比增长 1%，超过了 2021 年第三季度创下的历史新高，比去年同期的 33.37 亿平方英寸增长了 10%。

近日，日本安达满纳米奇精密宝石有限公司（Adamant Namiki Precision Jewel Co. Ltd.）宣布成功开发了超高纯度 2 英寸金刚石晶圆的量产方法。

近日，深圳市昌红科技股份有限公司宣布拟与湖北鼎龙控股股份有限公司及其他方共同投资设立合资公司浙江鼎龙蔚柏精密有限公司（暂定，以工商注册登记核准为准），主营运营晶圆载具项目，目前项目尚处于筹划阶段。

2022年4月12日，SEMI（国际半导体产业协会）发布的全球8吋晶圆厂展望报告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120 万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高。

​4月8日，力积电新建铜锣12吋晶圆厂举办上梁典礼，厂房兴建将加紧赶工，以期在今年底前完成无尘室建设，展开设备装机作业，并于明年第三季开始量产，尽快满足客户需求。

捷捷半导体有限公司（捷捷微电（300623）投资成立的全资子公司）承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于2022年3月26日产出下线，良率高达98.5%。

近日，中芯国际集成电路制造有限公司发布2021年年度报告，报告显示，2021年，中芯国际实现主营业务收入 350.80 亿元，同比增加 30.0%。其中，晶圆代工业务营收为 321.34亿元，同比增长 34.0%。2021年晶圆生产量为675.47万片，同比增长19.3%。

2022 年 3 月 28 日，昭和电工（SDK）宣布已开始量产直径 6 英寸 (150 mm) 的碳化硅单晶晶片 (SiC 晶片)，用作 SiC 外延片的材料，用于加工和安装到 SiC 基功率半导体（SiC 功率半导体）中。

​2022年3月23日，荣耀电子材料（重庆）有限公司正式对外宣布已完成近亿元A轮融资，该轮融资将主要用于旗下全资子公司荣耀半导体材料（嘉善）有限公司的产线建设，将进一步扩大在大尺寸硅片包装和周转运输产品的产能。

3月16日，韩国半导体晶圆制造商SK Siltron宣布，为了成为全球晶圆市场的领导者，决定扩产300mm晶圆。SK Siltron 计划在三年内投资总计 1.49.5 万亿韩元，在其总部所在的龟尾加沙工业园区 3 工业园区内扩建最先进的半导体晶圆工厂，以确保晶圆的稳定供应和业务竞争力。

环球晶圆于3月15日公布2021年财报，2021年合并营收达611.3亿元，年增10.4%；营业毛利232.9亿元，营业毛利率为38.1%，年增0.9%；营业净利176.9亿元

​3月11日，创新半导体材料设计和生产的全球领导者 Soitec宣布在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂，主要用于制造新的碳化硅晶片，以应对电动汽车和工业市场。还将支持 Soitec 的 300 mm绝缘体上硅 (SOI) 业务。

Novel Crystal Technology, Inc.与大阳日酸、东京农工大学合作，首次采用卤化物气相外延 (HVPE) 工艺在 6 英寸晶圆上成功沉积了下一代半导体材料 β-Ga2O3，有助于降低功率器件的成本并提高下一代电动汽车的节能效果。

​2022年3月1日，领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)宣布已与Diodes Incorporated就剥离安森美在缅因州南波特兰的晶圆制造工厂和业务达成最终协议。

随着集成电路产业持续高速发展、晶圆厂大规模资本建设持续投入，以及集成电路制造技术不断升级带来的抛光次数的增加， CMP 抛光垫的市场前景广阔。