圆桌论坛围绕LTCC低温共烧陶瓷发展趋势及新应用、材料发展难点及破局思路、高端精密设备的难点与机遇展开。佳利电子尤源董事长认为在5G时代，LTCC技术在通讯领域大有可为，此外材料在系列化、稳定性，设备也是如此仍然需要加大力度发展。兵器214所何中伟总工、中傲新瓷研发总监缪锡根博士及东莞盛雄激光高级项目经理王耀波先生发表了关于在材料、设备方面应当如何增强上下游联动，如何让产品更稳定而不求块的发展。

陶瓷元件在生产过程中，通常会有印刷电路的工序，电路的厚度对最终产品性能有着极大的影响。所以通常会对印刷厚度进行严格的检测。 来自上海思显光电技术有限公司的技术总监时博扬显示带来采用共焦测量技术，将陶瓷电路检测实现可视化实时测量，便于微小器件精准找到需要测量的点位技术

叠层型压电陶瓷致动器是由多达数百层的压电陶瓷薄膜及内电极共烧而成，当施加电压时，器件可在毫秒内产生长度方向变形，其位移最大可达到产品总长度的0.15%，同时产生巨大的推力。 攀特电陶董事长潘铁政先生从事压电陶瓷材料和器件的研发、生产及经营管理工作近20年。潘铁政董事长为大家分想了低温共烧压电陶瓷致动器的发展，以及在微型机械制造、光刻机压电物镜、航空航天等领域的应用。

多层陶瓷技术源于20世纪50年代末，使用流延法的生瓷制造技术、过孔技术和多层叠层技术、陶瓷与金属浆料共烧技术；高温共烧陶瓷（HTCC）采用氧化铝/氮化铝/莫来石以及新兴的氧化锆等陶瓷材料和导体材料在1600°C高温下共烧形成。发展到今天，HTCC已应用无线通讯、移动网络、汽车电子、工业等领域。 嘉兴佳利电子是微波介质陶瓷材料、微波元件、天线、模块及整机全产业链集成商，以及国内少数HTCC、LTCC材料制备工艺技术并实现规模化生产的企业。佳利电子常务副总、研究院院长胡元云先生带来《HTCC技术的发展与应用》，从HTCC高温共烧陶瓷的发展历史，与LTCC低温共烧陶瓷相比的差异，材料分类以及在陶瓷基板、氧传感器陶瓷芯片、封装陶瓷、光通信陶瓷应用等。

陶瓷浆料组成是一个复杂的系统，一般由瓷粉、溶剂、分散剂、黏合剂、增塑剂、润滑剂等组成。正确的助剂选择可使陶瓷成型过程事半功倍。圣诺普科李大强部长为现场带来期应用于于LTCC、MLCC、5G滤波器等行业各种添加剂的作用机理，以及在是实际生产中的应用效果对比。

玻璃粉体主要用于LTCC基板材料，实现了电子元器件小型化、集成化、高可靠性和低成本。中傲新瓷科技在缪锡根博士的带领下，开发了一系列介电损耗低，助烧效果好的介电玻璃粉，并实现批量化产业化和销售。此外，中傲还开发了制备高频电容器的LTCC复合瓷粉和可用作芯片封装陶瓷基座的HTCC黑刚玉瓷粉。 本次会议，缪博士分享了介电玻璃粉在LTCC材料体系中的作用机理，以及在生产研发上需要注意事项。此外，还进行了现各大材料厂商的材料性能参数对比，用事实对比出在介电玻璃粉的开发和应用。

LTCC制作工艺过程中线条、图案、电阻等关键部分都是通过丝网印刷的方式来实现，其优点是生产效率高、生产成本低。可以说丝网印刷工艺是LTCC精密布线的基础。 LTCC生产过程中会出现印刷渗墨、金属与陶瓷共烧收缩率控制问题、导体表面起泡问题、生瓷片加工中尺寸稳定性等难点。渡边智贵先生从乳胶、网布的选择、网版制法等方面系统性讲解网版在实际生产以及下游使用所遇到的难点问题。

来自中科院深圳先进电子材料国际创新研究院的颜廷楠博士在博士期间主要从事低温共烧陶瓷（LTCC）生瓷带的开发，以及共烧型银浆、金浆的制备；现在中科院深圳先进技术研究院做博士后，主要从事LTCC材料产业化研究。 颜博士从LTCC工作原理、材料设计、生产以及国际上应用较久的材料进行差异化对比，探讨适合量产材料的研发设计。

LTCC生瓷带生产质量决定着最终产品的性能。兵器214所何中伟总工程师长期从事厚膜HIC、MCM及LTCC集成组件的技术研究，对LTCC生瓷带的生产、工艺及材料有着深入的研究和见解。 何中伟总工程师从生瓷带对材料与工艺的适应性、质量要求、检测方式、打孔工艺等方面展开，讲解不同生瓷带应关注的重点指标、性能等。

大家好，我们是合肥泰络电子装备有限公司，我司主要生产高、中、低温窑炉设备。本次艾邦展会我司带来高精度网带式烧结炉一台，主要应用于厚膜电路、电子元器件、先进陶瓷等领域。目前我们的窑炉设备主要应用于被动元器件、厚膜电路、传感器、电子件、 LTCC、DBC、光伏等领域。我们的产品主要有网带炉、钟罩炉、箱式炉、推板炉，及一些自动化的配套装备。我们目前国内的客户有三环集团，河北中瓷公司，深圳振华集团等等。我司展位8A05A，欢迎新老朋友前来参观指导，谢谢大家。

大家好，我是琅菱机械许森林。今天我们参差深圳CMPE的展会，主要带来了为MLCC、LTCC，还有陶瓷基板等高端陶瓷材料的生产工艺需要的一些先进设备。这一款是专门为实验定制的立式实验型砂磨机，它可以配套AB罐循环研磨系统。它的结构是立式的，可以使用0.1、0.05的研磨珠子，可以研磨到的粒径是100纳米到200纳米。它的特点是：第一，小型化；第二，为量产做配方验证、工艺验证。 这一款是双动力的立式磨盘式砂磨机。目前我们是针对于超薄、超细、高可靠、高容量、小型化的MLCC、LTCC等电子元器件推出来的双动力，它的研磨动力和分离动力是分离的，可以独立的控制。它可以使用 0.05 以上的锆珠，不漏球。 这一台高速纳米分散机，它的主要的工作效果是解聚、均质和分散的作用。在流延前端，浆料需要非常均匀的分散和混合，也需要除泡的功能。它的特点是通过高速来达到剪切分散的效果，目前来说是比较理想的一款分散设备。 这一款机器是我们的立式涡轮砂磨机，柔性的研磨对于塑造比表面晶体结构有好的效果， 研磨的效率有了非常大的升级，是传统机型的一到两倍。 这一款是我们双动力的纳米分散棒销砂磨机，它的主要性能是做针对效率要求比较高，破碎能力比较强，加工批量大的陶瓷材料。我们这一款是无筛网的双动力机型，它可以使用0.01到 0.06 研磨介质。所以说它适应的研磨力度空间比较大，更直，相对比较狭窄，在追求产能，追求效率，追求更细的产业化需求里面比较合适。 同时今天我们重要的一个组成就是我们智能化生产系统这一块，为产品稳定性，每一批生产的一致性有很好的保障。

常州市龙鑫智能装备有限公司，是一家主要生产湿法研磨分散设备的企业

大家好，我是东莞市利腾达智能装备有限公司的邱龙，我是应用工程师和大客户经理，我们的展位号是 8C08，欢迎大家到我们的展会来指导。我们是除了两家国企外大陆第一家做砂磨机的企业，我们的产品也比较齐全，包含了砂磨机、纳米砂磨机、微米级砂磨机、粗磨的、精磨的，还有乳化机、高低速分散机，还有 EPC 的成套系统，我们可以做整套的工程，欢迎大家来指导。我们的产品应用到包括 M LCC ，HTCC 还有钛酸钡，二氧化钛，这些陶瓷，还有氧化铝，还有其他 100 多种行业和领域。我们研磨细度可以达到，目前来说国内可以做到 20 多个纳米以下。

MLCC片式多层陶瓷电容器作为电子工业大米被应用到几乎所有的电子产品中。近年来，MLCC国产化进程发展十分迅速。陶瓷粉体作为决定MLCC产品性能的重要基石，国产替代空间十分巨大。 东营市创新世纪光电材料有限责任公司生产用于制造MLCC片式陶瓷电容器、5G陶瓷滤波器、光学玻璃用高纯光电子粉体材料。目前主要产品有高纯光电子级碳酸钙、高纯光电子级碳酸钡和高纯光电子级碳酸锶。 东营市创新世纪张国刚先生为大家带来《MLCC用陶瓷粉体制备进展》的主题演讲

LTCC即低温共烧陶瓷，是实现无源器件微型化、集成化、多功能化的重要技术。 LTCC产品性能好坏很大程度上依赖所用原材料的性能，所有的参数要求中，介电常数是LTCC材料最关键的性能，研究与生产低介电常数（ε≤10）的LTCC材料是一个新的挑战。 江门市东有科技有限公司研发生产中空莫来石微珠，核心技术指标领先同行水平。其低介电中空陶瓷材料可应用在LTCC材料中。本次论坛很荣幸邀请到了江门市东有科技有限公司总经理黎兆早先生我们带来《低介电中空陶瓷材料在LTCC上的应用》的演讲分享，

7月9号，由艾邦智造主办的2021年第二届高端电子陶瓷产业高峰论坛在深圳召开。会议重点围绕电子陶瓷中的MLCC、LTCC在内的材料研发、关键设备、发展及应用趋势等话题展开交流探讨。通过全方位、多视角剖析当前国际高端电子陶瓷行业发展现状，引领先进电子陶瓷技术趋势。

毕克化学是全球领先的特种化学品供应商，在电子陶瓷领域也有着独家秘方。其产品可作为过程性添加剂，如改善加工条件；也可作为功能性添加剂，加入后使产品具有一些特定的功能。毕克化学王玉立博士在会议上介绍了毕克化学应用于各种领域的助剂产品，包括润湿分散剂、表面助剂、流变助剂、消泡和脱泡剂等。 介绍了毕克润湿分散剂在钛酸钡粉体分散中的应用实例，简述了润湿分散剂的添加量、润湿分散过程机理简介、粉料颗粒的存在形态、润湿分散的过程。

引起MLCC失效的原因有外部及内部原因，其中内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点，它严重影响到产品的可靠性，却又难以发现。 深圳纳科科技段建林总经理分析了外部原因包括负载、振动、挤压、冲击等造成的MLCC失效；内部原因包括陶瓷层、电极、端子、工艺制程等。并介绍了X射线检测设备、超声扫描显微镜、DPA破坏性物理分析切片等设备对MLCC内部缺陷检测的原理以及应用方法，为行业提供不同精确的检测手段。

华东理工大学曾惠丹教授介绍了玻璃组成、结构与应用，讲述了在玻璃与玻璃封接过程、玻璃与金属封接过程、硅片基材封接原理过程中难点的研究与实际应用解决方案。在电子元器件领域MLCC方面，开发了铜端浆，解决了在目前应用的难点。此外，曾教授在陶瓷基材机理、复合基材封接机理、太阳能电池银浆产品开发上也取得进展与应用。

随着5G时代的到来，加速了我国电子元器件的快速发展。在5G时代，对于MLCC性能要求也相比以往更加严苛。 中兴通讯的杨航高级工程师认为5G通信和汽车电子是MLCC市场增长两大驱动力。其中，5G基站带动MLCC的增长因素在于——频率相对4G更高，覆盖范围更小，需建设更多基站；通道数增加，数据处理量增大； MLCC的发展趋势——高温化、高容量密度、高可靠性。目前已建成5G基站81.9万站，未来将进一步增长建设量。此外，介绍了在通讯行业对MLCC评估方法主要有：磨损失效评估方法、偶发失效评估方法。