华东理工大学-曾惠丹《封接玻璃作用机理及在电子元器件应用研究进展》 .mp4
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华东理工大学曾惠丹教授介绍了玻璃组成、结构与应用,讲述了在玻璃与玻璃封接过程、玻璃与金属封接过程、硅片基材封接原理过程中难点的研究与实际应用解决方案。在电子元器件领域MLCC方面,开发了铜端浆,解决了在目前应用的难点。此外,曾教授在陶瓷基材机理、复合基材封接机理、太阳能电池银浆产品开发上也取得进展与应用。

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艾邦第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛将于2021年11月在华东举行,将围绕陶瓷基板,LTCC,HTCC,以及电子陶瓷在汽车上的应用展开。欢迎大家跟我们联系

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