激光加工设备应用十分广泛，在多层共烧陶瓷行业发挥重要的作用。多层共烧陶瓷是制造现代微电子多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术，包括低温共烧陶瓷LTCC和高温共烧陶瓷HTCC，激光在生产过程中发挥切割、打孔、标刻等作用。会上，中电科风华副总经理荣向阳先生为大家分享了先进皮秒/飞秒激光加工工艺在LTCC/HTCC陶瓷行业的应用，并为我们详细介绍了中电科风华开发的半自动HTCC皮秒激光切割设备、半自动LTCC/HTCC皮秒激光打孔设备、全自动LTCC/HTCC飞秒激光打孔设备。