热烈庆祝第一届笔记本电脑材质创新高峰论坛成功举办

笔记本电脑行业产品同质化严重，是目前笔电行业面临的重要问题，也是影响消费者购机欲望的重要因素，加快创新材料与工艺的应用，是推动笔电市场回暖的重要动力。因此，2019年9月20日，艾邦智造在昆山举办了第一届笔记本电脑材质创新高峰论坛。

图论坛现场

本次会议汇聚了笔记本电脑产业链品牌终端、ODM/OEM、加工、原材料以及相关企业代表，共聚一堂，共同探讨笔记本电脑材质及工艺的未来发展趋势。会议共有13个议题，本次研讨会的主题主要围绕笔电超轻高强材质、关键制程成型工艺、表面处理及色彩运用等在笔电材质及工艺的创新应用，业内资深人士为我们做出了精彩的分享。

图嘉宾合影

下面我们将从嘉宾分享、展台风采、现场互动及特写这三大部分来回顾本届会议精彩时刻。

一、嘉宾分享

1. 联想研究院施金忠总监——《5G笔电材质对材料需求及趋势》

2019年是我国5G商用元年，5G到来将给笔记本电脑带来巨大革新。联想研究院总监施总首先从通信发展变化讲起，智能手机市场趋缓，而PC市场却有所回暖。5G毫米波更易被物质影响，对于多频段，智能终端的天线有更高的要求，材料的高介电低损耗有助于天线小型化，低介电低损耗可用于高频基板、机壳等，同时散热方面也趋向于无风扇散热，这就需要材料本身和硬件来实现低功耗。

5G通讯将增加笔电的移动属性，以及云计算、大数据、物联网等发展，5G笔电会向更轻薄、高效能的方向发展，轻薄本、平板电脑二合一为主流，目标重量应该是1kg往下、厚度10mm以下，材料倾向镁合金、碳纤复合材料等轻质高强材料复合方案。

2. 苏州纳磐新材料周玄全总经理——《适合微弧氧化工艺塑料特性解析》

通信终端的发展总是离不开信号传输问题，金属外壳笔电通常需要在A件开天线槽，再选用塑料进行包胶。周总在会上介绍，PPS材料性能优异，目前已经在笔电上应用成熟，但是普通PPS材料因含碳量高，易炭化，微弧氧化中铝塑结合结合处有烧蚀现象，同时包胶部位的注塑工艺对微弧氧化影响很大，而纳磐PPS材料在微弧氧化中耐烧蚀电压>400V才开始出现烧蚀，膜厚>7.3μm。

3. 罗技陈宜韵外观研发技术经理——《电竞笔记本CMF设计趋势》

会上，罗技的陈经理从电竞行业崛起的背景分析，全球电子竞技用户的持续增长，电竞笔记本逆势增长。作为大热的PC品类，电竞PC也是CMF关注重点，5G让3D玻璃、塑胶等材料受关注，笔电材质环保可回收也是需要持续努力的方向。陈经理从案例分析，目前电竞笔记本主要以金属材质为主，结合拉丝、喷砂、阳极、喷漆等表面处理工艺，并配备RGB灯光效果、多风扇散热、第二屏幕触屏操控、额外快捷键等特殊功能，未来电竞笔记本也会趋向更轻、更薄、更强，同时考虑5G信号接收问题以及环保、降本等问题。

4. 中国铝业郑州轻金属研究院肖阳所长——《超轻镁锂合金在笔电上的应用》

镁锂合金作为全世界最轻的金属结构材料，肖所长在会上详细介绍了镁锂合金超轻高强、导电、导热、减震、电磁屏蔽、机械加工及冷成型性能良好等特性及优势，及其在军用、民用产品上的应用。中铝拥有世界领先的真空制备工艺，能得到耐腐蚀性能好、力学性能高、组织均匀，气孔夹渣等冶金缺陷少的镁锂合金，密度一般为1.3-1.6 g/cm3，最小可小于1 g/cm3。其镁锂合金具有良好的室温加工性能，可进行冷冲压成型，有利于笔记本外壳、手机外壳等壳体的一次性精密成型，在多款笔电外壳上有应用。

5. 诺驰机械杨光总经理——《多区域温控新型急冷急热模温系统在NB外壳注塑成型中的应用》

诺驰机械专业为各行业注塑客户提供高光无痕注塑模温控制系统及整体解决方案，可有效解决笔电塑胶外壳、复合板材外壳成型加工中的难点问题。杨总在会上先是介绍了RHCM工艺及其优势与缺陷，接着介绍了多点位半闭环温控，差异化升温系统，适用范围更广、可靠性更高、高性能低能耗的MCRM系统及其在笔电外壳成型应用案例。MCRM系统可降低复合板材笔电产品加工的成本，提高产品表面质量，有效控制形变，提升良率，解决PC+CF&PC+GF双料A件成型中浮纤、熔接线问，消除PC+ABS咬花B件应力痕。

6. 巴斯夫陆闻应用开发经理——《工程塑料在笔记本行业的应用》

陆经理在会上从笔电工业设计轻量化、轻薄化、安全性、个性化设计、成本合理的趋向，分析笔电对塑胶外壳材质的要求——卓越的结构强度、流动性能及加工性能优异、吸水性和尺寸稳定性控制良好、无卤阻燃以及相对其他方案成本相对较低。巴斯夫为笔电定制的高强度PA——Ultramid® N25U49G11 SI满足强度要求，吸水性能可控，流动性能良好，加工性能出色，应用于笔电结构件具有更好的尺寸稳定性及表面光泽度。

7. 昆山明宝滕纳米科技有限公司林圳盛总经理——《纳米压印在笔记本电脑上应用》

纳米压印结合现有的丝印、镀膜、注塑、冲压等制程，即可以呈现丰富的外观件。昆山明宝滕纳米科技的林总在会上详细介绍了纳米压印技术（NIL）及其在外观效果、良率、成本、适用基材、环保等方面的优势，一次纳米压印技术可完成2~4种表面纹理，同时满足外观视觉&触觉&物性3种要求，在笔电金属、塑胶、复合材料A/C件上的都有创新应用，以及其在平板电脑外壳、一体电脑显示器底座、手机背板、电竞路由器上的应用。

8. 西安四方超轻材料有限公司石新泰技术副总监——《超轻高强镁锂合金的研究与应用》

超轻高强的镁锂合金性能优异，可应用于航天航空、汽车、通信、消费电子、医疗等领域。会上，石总对镁锂合金和其它合金材料进行了对比，与镁合金、铝合金、碳纤维材料等材料相，镁锂合金具有明显的减重优势。四方超轻材料目前掌握真空熔炼技术，成熟的热处理、压铸、挤压、轧制、锻压、机加工等成熟工艺, 和独特的表面处理技术，并自主研发了镁锂合金牌号LA43M、LA103M、LA103Z等。

9. 苏州斯瑞克新材料喻绍森总经理—— 《微弧氧化工艺在笔电上的应用及前景应用分析》

微弧氧化是目前镁合金材料常用表面处理技术。会上，喻总就微弧氧化技术原理、优势、工艺流程、应用领域及其优缺点做了详细介绍。目前，微弧氧化主要是高端镁合金笔电膜层应用，需再加后处理，比如喷漆；硬度高膜层可以应用于转轴；具高亮度且温润手感可以尝试应用于鼠标触摸区。而未来三年内，微弧氧化有望使笔电A盖、B件、C件全部陶瓷化，实现靓丽的外观；实现黑色、白色两种标准颜色，金黄色、红色和天青色的可能。

10. 南南铝加工邓松云博士 IT材料研究所所长—— 《笔电外观件用铝合金新材料》

铝合金材料成型性、导热性、耐候性优良，成本适中，可实现极致轻薄、结构可靠、外形美观的笔电外观件，是目前笔电外壳最常用的金属材质。邓松云博士介绍，目前笔电外观件用铝主要聚焦传统成熟合金，在一定程度上限制了笔电设计维度，应对这一现状，邓博士例举了一系列材料，包括未来基于阳极氧化前提下的5xxx、6xxx、7xxx系列合金及复合材料，基于喷涂表处下的高合金化高强铝材，以及环保与可持续发展的可再生铝材，来探讨铝合金材料的发展空间。

11. 迪奥数控曾令宽常务副总—— 《CNC加工在笔电领域的应用》

笔记本电脑结构复杂，零部件加工成型精度质量要求高，多种材料加工成型、孔位加工精准度成为一大难题，需选用高精密CNC设备。迪奥数控的曾总详细介绍了笔记本键盘及复合材料后壳加工设备选型，可实现高效、高精度加工，满足复杂工艺要求，实现键盘高光边透亮/复合材料后盖倒边无刀纹，尺寸精准。

12. 华硕黄圣杰大中华区CMF负责人—— 《笔电的CMF现状＆异材质结合应用》

面对笔电CMF创新现状，黄圣杰先生在现场分享了华硕在笔电材质上不断尝试，包括皮革、竹、铝材质、玻璃等材质的应用，以及极致轻薄的追求，并着重介绍了华硕30周年推出的ARTONE，展示了精选头层牛皮、18K玫瑰金及白色陶瓷高光釉面等不同材质，通过完美手工工艺制作，实现奢华的科技美感。

13. 联宝梁永行业资深经理——《镁合金注射成型工艺在笔记本上的应用》

镁合金材料质轻、易回收，电磁遮蔽、加工性、吸震性、散热性优良，且耐磨性佳，已经成为21世纪绿色工程材料。梁经理简要介绍镁合金材料特性及其应用，分析了镁合金半固态射出成型优缺点，对NB镁合金全制程主要工艺，及各工艺段（压铸、机械加工、表面处理（研磨、化成）、包胶、涂装等）加工流程和常见不良做了详细介绍和分析，并对镁合金NB结构件成型发展方向进行分析，认为新材料（稀土镁合金、变形镁合金等）、新工艺（提升金属质感的外观处理技术、纳米成型金属等）突破才会有发展。干货满满！