2021年5月14日,艾邦智造在江苏昆山金鹰尚美酒店成功举办了第二届笔记本电脑材质创新高峰论坛,本次论坛围绕5G笔电的设计趋势,轻质高强笔电的材质及加工工艺,笔电多元化散热设计,抗菌抗病毒材料等在笔电中的应用发展等展开了详细的分享交流。
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本次论坛汇聚了笔记本电脑产业链品牌终端、ODM/OEM、加工、原材料以及相关企业代表,共聚一堂,本次论坛共14个议题,与会人员400余人,经过一天的精彩分享与互动,与会朋友收获颇多,论坛于14日傍晚圆满结束。

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现场PPT下载方法:请关注“艾邦5G加工展”公众号,然后回复关键词“20210514”,演讲视频回放请关注“艾邦5G加工展”视频号,后续陆续发布。

下面,我们将从嘉宾报告、展台风采、现场互动及会场特写这三大部分来回顾本届论坛的精彩时刻:

一、嘉宾报告


1. 仁宝设计经理 宋展钧《笔电消费电子在塑料方面对于环保的趋势》

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笔电消费电子都向着轻量化发展,就绕不开用塑料代替金属,在环保的大趋势之下,对塑料的选择又有着新的考量。在本次论坛上,宋经理给大家详细阐述了笔电消费电子在塑料方面对于环保的趋势,宋经理指出在环保方面,未来对环保塑料的选择应从可回收循环利用、生物基塑料(减少碳排放)、可降解塑料、海洋回收料这几方面考量,给大家列举了目前的一些环保应用案例,如惠普将海洋回收塑料应用于笔记本电脑。

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宋经理讲到,虽然公司不是塑料厂商,但在橡塑展上拜访客户了解到了用于笔电环保塑料的发展趋势,提到目前PCR消费电子回收料目前正在进行中,正在从35%~100%发展,知名塑料企业也在进行相关布局。

2. 巨腾电子 洪梁处长《笔电产品微弧氧化工艺的需求与发展》


微弧氧化是目前镁合金笔电产品常用表面处理技术。会上,洪梁处长介绍了微弧氧化的基本概念、应用领域、在笔电产品的应用以及在笔电产品的发展方向几个方面做了详细介绍。


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洪梁处长介绍到微弧氧化工艺的核心设备主要是电源,在微弧氧化过程中,化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂。微弧氧化工艺在笔电上应用相对传统化成工艺可以获得更好的平整一致的外观、耐磨性、与喷漆更强的结合力、更少的涂层,并具有环保特性,目前在微软、惠普等终端上都有应用。未来笔电的轻薄化、5G技术导入、结构复杂等发展方向会使得微弧氧化工艺向着外观化、多彩色、多种材质微弧氧化等方向发展。
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3. 中国铝业郑州轻金属研究院所长 肖阳博士《超轻镁锂及高强镁合金在笔记本电脑上的研究与应用进展》


镁锂合金作为目前最轻的金属结构材料,中国铝业郑州轻金属研究院作为中国最早实现镁锂合金产业化单位,具有自主知识产权的真空高纯净超轻高强镁锂合金制备技术,世界最大的高品质真空熔铸镁锂合金生产能力, 占世界产量的80%以上国内镁锂合金市场占有率超过95%。
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肖所长在会上详细介绍了镁锂合金超轻高强、导电、导热、减震、电磁屏蔽、环保、优异的加工成型和冷冲压性能等特性及优势,及其在笔电领域的应用历程,以及镁锂合金四大件适用的成型工艺——锻造、冲压及半固态射出等。中铝拥有世界领先的真空制备工艺,能得到耐腐蚀性能好、力学性能高、组织均匀,气孔夹渣等冶金缺陷少的镁锂合金,密度一般为1.3-1.6 g/cm3,最小可小于1 g/cm3。其镁锂合金具有良好的室温加工性能,可进行冷冲压成型,有利于笔记本外壳、手机外壳等壳体的一次性精密成型,在多款笔电外壳上有应用。
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4. SABIC业务开发经理 吴骁智《SABIC LNP™ 在 5G 笔记本外壳及天线上的高性能解决方案》


笔记本电脑是现代社会重要的生产力工具,通信技术的发展及用户习惯的变化,都会对笔电的性能、外观及便携性能提出不一样的要求。作为最新一代的通讯技术,5G技术赋予了笔记本电脑更高的便携性能和交互性能,让笔电轻薄化及天线的设计迎来了更高的挑战。

吴经理分别从新一代高模量高韧性材料、NMT材料、可持续发展产品、PCR PC解决方案、可再生原料方案等几方面结合笔电的材料要求给大家做了详细介绍。
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吴经理介绍到新一代高模量高韧性材料应用于笔记本和超极本的天线、扬声器、天线基板、LCD边框等,详细介绍了SABIC对应的材料牌号及材料应用优点。吴经理也给大家分享大家比较关注的塑料循环可持续可再生的材料解决方案,塑料污染带来的危机既是危亦是机,详细介绍了一些PCR共聚PC树脂填充型与非填充型、阻燃PCR PC和PC/ABS树脂等。
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5. SABIC业务开发经理 吴骁智《SABIC LNP™ 在笔记本上的综合创新解决方案》


在这个议题下,吴经理详细介绍了LNP™ 材料在笔记本上的应用,对比了材料与友商材料的不同之处。在此部分吴经理指出特殊用途笔记本对材料的要求,例如应用于交通运输,工业制造,公共事业,公共安全,汽车产品,军事国防等,这些场景的应用对笔电外壳材料性能提出了严苛的要求。接着吴经理给大家分享了很多应用案例,有些目前没应用到笔电的可拓展到笔电的应用,如DMX材料。
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6. 大儒科技总经理 苗渝群《智能柔性打磨力控系统在3C市场的应用》


笔记本电脑等3C产品对于外观质量、尺寸精度都有着极高的要求,而产品在锻压、冲压、注塑、CNC加工后,往往表面纹路粗糙,有毛刺,因此打磨、抛光、去毛刺等工序必不可少。目前3C行业打磨抛光方式主要有人工和机械手等,但是人工磨抛面临成本提成、良率不足的问题,机械手同样面临精准但柔性不足的问题。
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在本次论坛上大儒科技的苗总就3C行业打磨抛光自动化面临的痛点问题,给大家介绍了智能柔性打磨力控系统在笔电外壳、笔电键盘上的应用。
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7. 钧纬新材料总经理 许钧强博士《用于笔电金属合金涂层的一种高性能水性涂装方案》


几年来,笔电结构件金属化趋势不断加强,铝合金、镁合金、镁锂合金、钛合金等金属合金材料在笔电上的广泛应用,然而合金中都含有极易与水能反应的活泼金属铝、镁、锌、锂、钛等,这对防腐涂层的技术要求。
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会上,钧纬新材料许博士就笔电用金属合金水性涂层性能要求,如干膜厚度、耐水煮、耐盐雾试验等,给出了详细且专业的笔电用铝镁合金/镁铝合金/镁锂合金,以及笔电用镁合金+嵌PC玻纤复合包胶件等的涂层水性涂装方案;最后,许总分享说,钧纬研制的金属合金用高性能水性环氧防腐底漆,其各项性能指标均超过了溶剂型环氧防腐涂料的性能要求,且VOCs排放量低,环保,施工方便,特别适合于笔电金属合金底涂。
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8. 苏州铂韬新材料总经理 刘忠庆《吸波材料在笔记本EMI/RFI中的应用》

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吸波材料可在宽频带的频率范围内抑制电子设备产生的辐射噪音、对电磁干扰(EMI)吸收并转化成热能散失掉,成为电子设备EMC的完美解决方案。在本次论坛上,刘总主要从公司简介、软磁吸波材料的特点、软磁类吸波材料在EMI/RFI领域的应用、产品创新体系及管控指标、全球5G/AIOT/自动驾驶技术带来的发展机会等几个方面给大家详述了吸波材料在笔电EMI/RFI中的应用。
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9. 和硕上海设计中心总监 戴佳琳《三防笔记本电脑CMF现状及趋势解析》


三防笔记本电脑是用于比较特殊的行业或者特定工作性质的笔记本电脑,对于机器本身有很高的要求,如具有防水、防尘、防摔、防震、抗冲击等特性。因此,三防笔记本电脑对于外壳、防护等级等都有严格要求。
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和硕上海设计中心的戴总在会上介绍了公司的一些设计理念接着和硕CMF经理给大家详细介绍了公司两款笔电,笔电的设计理念,笔电的三防设计材质以及一些摔落测试试验视频,直观的让大家了解到电脑的抗摔性能。

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PLANET 三防笔电在抗摔设计上, 从1830mm高处摔落测试笔电不会破坏,碰撞点采用独特的双层护角设计,以高强度的钛合金层抵抗冲击,硅橡胶层吸收冲击,只有0.5毫米厚,并与主体无缝融合,兼具高耐用性和视觉享受。表面采用AZ91D镁合金,弧形护角设计避免笔电摔落时主体受到冲击 ;抗寒设计上,符合MIL-STD-810G502.5标准,可以在-29℃下工作。

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10. 久久精工董事长助理 郑琳《谈笔电结构件加工工艺》


笔电结构件的加工成型离不开高速、高精度、智能化的CNC加工工艺。久久精工作为3C领域专业的高精、高速CNC精雕设备供应商,在笔电加工领域也有开发出一系列专业的设备产品。

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会上,郑总就详细介绍了久久精工的笔电金属结构件的单机加工与自动化生产线、显示模组--液晶面板全自动加工方案等。

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11. 上海金杜新材料研发经理 何俊龙《笔电产品纳米陶瓷化表面处理新技术》


近年来,笔电等消费电子产品都追求“极致轻薄”,铝镁合金、镁铝合金、钛合金、镁锂合金等轻金属成为结构件材质热点,除了对材料性能有更高要求外,由于市场对个性化、差异化产品需求的增加,这就催生了新的表面处理技术的开发及应用推广。

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会上,上海金杜新材料的何总就为大家带来了笔电产品纳米陶瓷化表面处理技术。对比了笔记本传统表面处理的优劣,比如镁合金笔电传统的处理工艺用皮膜/微弧氧化+喷涂,这样的表面处理工艺镁合金笔电后期可能会漆层脱落。除此之外何总还对比了一系列传统工艺,金杜给大家提供的镁合金表面处理方案为黑色MAO+喷涂,黑色的MAO符合环保要求,该方案可解决黑色/深色笔电掉漆露白问题,可大规模生产。

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12. 鑫柔科技CTO Esat Yilmaz《新一代笔电触控—金属网格》


近年来,平板、笔电的市场趋势朝着更快、更轻、更薄、可折叠等方向发展,同时,设备屏幕也朝着更亮、手写笔、更高屏占比等方向发展,这些发展趋势也带动了柔性触控显示技术需求的增长。

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会上,鑫柔科技的CTO,国际著名的触控专家Esat Yilmaz 对目前主要的触控传感器技术的比较分析,其中金属网格技术最具性价比,同时也是柔性屏的最佳选择,并已成为消费电子、汽车领域的主流触控技术。金属网格如具有更薄型的结构、低方阻、高透光、可折叠等特性,可以实现更薄更轻、更快、信号强、高屏占比、防误触的触控设计。最后,Esat Yilmaz还给大家介绍了鑫柔科技技术的优势,以及主流触控方案的优缺点对比分析。

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13. 华硕设计中心大中华区CMF负责人 黄圣杰《幻数位时代CMF 效果应用》


黄总从目前社会上的一些现象列举,给大家深刻形象的介绍到从时尚行业到手机3C行业其外观色彩越来越年轻,引领新时代的年轻群体。并为大家介绍3D纳米喷印工艺在实现笔电渐变色效果上的应用,可实现绿色环保的多彩渐变,良率高达90%。

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此外,黄总用视频展现了符合年轻人鲜明个性的笔电设计,个性化配色方案以及贴纸设计,无一不体现了年轻人的时尚潮流。

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14. 联想总监 施金忠 《后疫情时代笔记本趋势与材质演进》


新冠疫情席卷全球,除了对大家的身体健康造成威胁外,也影响了人们的生活方式和习性,比如居家办公、线上学习、健康意识的提升等等,而这些也对笔电发展趋势及设计产生了影响。

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会上,施总分享了后疫情时代,笔电市场的变化情况,以及笔电材质的发展趋势,比如抗菌抗病毒材料的开发应用。

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二、展台风采


1. 久久精工

       

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2. 苏州铂韬新材料科技有限公司


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3. 浙江鑫柔科技有限公司


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4. 大儒科技(苏州)有限公司


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5. 中山市钧纬新材料科技有限公司


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6. SABIC

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7. 西安四方超轻材料有限公司


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8. 昆山允可精密工业技术有限公司

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9. 苏州首镭激光科技有限公司


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10. 广东东田转印新材料有限公司

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11. 深圳市中塑新材料有限公司


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12. 武汉华工激光工程有限责任公司


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13. 路博润 

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14. 大同高镁科技有限公司


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15. 惠州市德佑威新材料有限公司

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16. 东莞市科宏研磨科技有限公司


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17. 长春吉文汽车零部件有限公司


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三、现场互动及会场特写

       

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最后,特别鸣谢以下单位对本次会议的大力赞助与支持:

  • 联想
  • 和硕
  • 巨腾
  • 仁宝电子
  • 华硕设计中心
  • SABIC
  • 久久精工
  • 上海金杜新材料
  • 苏州铂韬新材料科技
  • 中国铝业郑州轻金属研究院
  • 浙江鑫柔科技有限公司
  • 大儒科技(苏州)有限公司
  • 中山市钧纬新材料科技有限公司
  • 昆山允可精密工业技术有限公司
  • 苏州首镭激光科技有限公司
  • 广东东田转印新材料有限公司
  • 深圳市中塑新材料有限公司
  • 武汉华工激光工程有限责任公司
  • 路博润 
  • 大同高镁科技有限公司
  • 西安四方超轻材料有限公司
  • 惠州市德佑威新材料有限公司
  • 东莞市科宏研磨科技有限公司
  • 长春吉文汽车零部件有限公司


相信笔记本电脑在未来几年的创新将加快,到底有哪些材质和工艺出现呢?加工厂商如何做准备?艾邦笔记本创新材质交流群,目前联想、Dell、华硕、华为、小米、仁宝、纬创、广达、华勤、闻泰、英业达、联宝、富士康、比亚迪等均已加入。扫描二维码即可加入


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5月28日,艾邦将举办第三届5G新材料高峰论坛,届时,金发科技、SABIC、深圳圣安技术、郑州圣莱特、住友化学、宝能通讯、光华科技、达孚新材料、洪源玻纤、深圳大学倪卓教授等国内外知名企业及学者将带来5G创新材料解决方案,欢迎产业链上下游各位朋友莅临现场交流。

活动推荐:邀请函:第三届5G新材料产业高峰论坛(5月28日·深圳)

第三届5G新材料产业高峰论坛

2021年5月28日

深圳沙井·维纳斯皇家酒店


主要议题:


时间

议题

演讲单位

08:50-09:00

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:00-09:30

金发科技5G通信高性能材料方案

金发 谢天晖 LCP产品线经理

09:30-10:00

5G通信解决方案

SABIC 吴骁智 业务开发经理

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

新型隔热膜在5G领域的应用

深圳圣安技术 曹正茂 产品总监

11:00-11:30

空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用

郑州圣莱特 王亚豪 研发工程师

11:30-14:00

午餐

14:00-14:30

LCP在5G高频通讯领域的技术进展

住友化学 陶若渊 开发副总

14:30-15:00

热分析助力5G关键材料表征

梅特勒-托利多 袁宁肖 技术专家

15:00-15:30

5G手机毫米波天线设计演进

宝能通讯 黄奂衢博士

副总经理/手机硬件开发负责人

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

5G制造技术下的化学工艺变革

光华科技 刘彬云 技术中心副总经理

16:30-17:00

高性能薄膜(PEEK/LCP)生产工艺流程产品性能及应用

达孚新材料 刘书萌 研发工程师

17:00-17:30

低介电超细电子纱及其应用

洪源玻纤 郑培琦 研发部部长

17:30-18:00

储能微胶囊分子工程设计及其在热管理材料设计中的应用

深圳大学 倪卓 教授

18:00-20:00

晚宴


更多议题:(欢迎产业链各位朋友们自荐议题!演讲、展台、单页赞助意向请联系周小姐:18320865613 同微信

报名方式:

方式一:加微信

肖小姐:18476350855(同微信号)

邮箱:service@aibang360.com


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方式二:

报名链接:

https://www.aibang360.com/m/100079

或者长按识别下方二维码进入报名页面登记信息


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注意:每位参会人员均需要提供信息登记。


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原文始发于微信公众号(艾邦高分子):热烈庆祝第二届笔记本电脑材质创新高峰论坛成功举办

作者 czy