近日，福建贝思科电子材料股份有限公司高性能纳米钛酸钡产业化项目（二期工程）顺利通过竣工验收。该项目竣工验收工作的顺利完成，标志着其二期厂房可正式投入使用。

据贺利氏电子官方消息，贺利氏于近期推出了全新产品：Condura®.ultra 无银活性金属钎焊(AMB)氮化硅基板。

5月23日上午，石家庄市鹿泉区2022年二季度重点项目集中开工，中电国基北方封装测试产业园项目在列。

一文读懂氮化铝粉体的制备方法

半导体制冷技术的研究起源于上世纪50年代，是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术，作为半导体制冷技术的核心部件，半导体热电制冷器件能让高集成度电子元器件的工作温度迅速下降，因而应用十分广泛。陶瓷基板在半导体制冷器件中起到了关键的作用，下面我们就从什么是半导体制冷器开始说起，为大家介绍陶瓷基板在其中的应用。

5月18日，一批高端装备科技项目在苏州浒墅关高新区举行集中“云”签约仪式。现场，瑞瓷IC封装基板项目成功签约。

AMB陶瓷基板厂商：国外篇

近日，太阳诱电发布2025年中期经营计划，计划在五年内实施总计 3,000 亿日元的资本投资，扩大MLCC、金属功率电感的产能以及建设工作场所（约占10%），以满足电子元件需求的增长。

​杜邦（纽交所代码：DD）微电路及元件材料（简称“杜邦MCM”）携手台湾工业技术研究院（简称“台湾ITRI”），共同展现杜邦™ GreenTape™低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案。

​5月9日，江西九江市举行2022年第一批重大工业项目集中开（竣）工仪式。其中包括由成都能斯特新材料科技有限公司投资建设的高温陶瓷芯片智能制造项目。

​5月11日，日本Denka 宣布其新加坡子公司Denka Advantech Pte. Ltd.(DAPL) 的 Tuas 工厂建设的球形氧化铝新产线已全面投产。

据信维通信官网消息，5月12日，信维通信与重庆摩方精密科技有限公司（美国）全资子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）达成战略合作，双方在美国加利福尼亚州圣地亚哥开设联合研发实验室，将共同研发下一代天线产品

与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。

​为了强化积层陶瓷电容器（MLCC）的生产体制，TDK株式会社宣布在TDK北上工厂（岩手县北上市）内新建生产大楼。新大楼占地面积约33,000平方米，计划于2023 年3 月开工建设，2024 年 6 月建成，并计划于2024 年 9 月开始量产。

如何验证光谱共焦传感器的精度

​5月8日，贺兰县2022年第二批重大项目集中开工现场推进会在宁夏北瓷新材料科技有限公司电子封装陶瓷材料扩产项目现场召开。

​4月29日，垦利经济开发区与山东胜通光学材料科技有限公司在区党政办公楼举行签约仪式。

​5月6日，证监会网站近期披露了关于厦门松元电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

陶瓷基板金属化有了新技术：DSC！

MLCC厂商微容科技再获OPPO增资