根据电容的公式C=εS/d可知，在介电常数ε、电容膜面积不变的前提下，电容膜越薄，电容就越大。目前电容膜的常规厚度是3.8μm，超薄要求是做到 2.5μm 及以下，有个别企业实现了 1.7μm 的厚度。

但是，超薄电容膜的生产有很多挑战，比如对原料的要求更高，灰分、晶点、杂质含量需要降得更低，同时精准控制分子量分布和熔体流动速率。还有拉伸、镀膜工艺需要精细调整，例如在镀膜工艺中，超薄电容膜的热变形就难以控制。

本篇对超薄型电容膜制备工艺进行整理，以供大家参考。

一、超薄电容膜核心结构

超薄型金属化电容膜采用三层复合结构设计，以聚丙烯为核心介质层，在其表面通过蒸镀工艺依次形成连续的铝层与锌层。

其中，PET（聚酯）介质层厚度为 1.2~2.8μm，PP（聚丙烯）介质层厚度为 2.5~3.8μm；铝层与锌层的厚度之和控制在0.001~0.1μm，一般铝层厚度为0.003μm、锌层厚度为0.005μm。

超薄金属化电容膜结构示意图

超薄型金属化电容膜的制备采用高真空金属沉积技术，通过精准控制各环节参数实现超薄、均匀的膜层成型，具体流程如下：

1、原料安装与真空预处理

将待蒸镀的聚丙烯介质层安装在真空镀膜机的方卷轴位置，经冷却鼓及辅助导辊引导后卷绕至收卷轴筒；同时将金属铝、锌分别放入设备的铝炉与锌炉内，关闭真空室并抽真空，为后续金属蒸发沉积创造高真空环境。

2、铝层蒸镀

加热铝蒸发源，使铝在融化并蒸发为气态铝；启动薄膜卷绕系统，待聚丙烯薄膜加速至预定移动速度时，打开铝挡板，气态铝微粒在移动的薄膜表面沉积、冷却并结晶，形成连续的铝层。

3、锌层沉积

将锌炉温度升至500~700℃，使锌融化蒸发为气态锌，打开锌炉挡板，气态锌在已成型的铝层表面进一步沉积、冷却并结晶，形成连续的锌层，完成复合金属膜层的制备。

4、分切与包装

对蒸镀完成的复合膜进行分切处理，分切过程中通过DISS装置控制留边精度，确保留边宽度为0.25~0.35mm，核心精度达到0.3±0.05mm，分切后经包装得到最终的超薄型金属化电容蒸镀膜产品。

来源：艾邦智造前沿综合整理

为促进薄膜电容器行业交流，艾邦特建立“薄膜电容器交流群”，包含电容器企业、材料企业、设备企业等，欢迎加入。